电镀工艺的工艺过程
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程： 1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。技术问题解决在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。 除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈白粉状。此时应从以下三个方面来考虑，一、粗化温度是否过高、时间过长，二、粗化液中硫酸含量是否过K.。三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高，时间嫌长.另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间，粗化前，一般不再授丙酮· 化学镣钢时，防止瘠液发浑(即产生大ft铜粉）很重要若溶液发浑，则该槽所的塑胶外壳必须全部返工，同时要立即过滤化学镀锏溶液.化学镀铜后的家电产品外壳，一般应当立即施镀.但遇到特殊情况，需要长时间放置，则应将家电产品外壳烘干并竖于干燥处保存.保存期为2天， 挂具问题也很重要.用包扎法绝缘的挂具不适于塑料电镀.因塑胶外壳镀铬后，领料包扎的梓R.中渗入了大量镀铬液.由于我们电镀ABS塑料而环时，从粗化至化学镀铜不使用挂具，而只在亮铜—亮镍—亮铬—亮铜-亮镍—亮铬—……的电镟循环过程中使用，而铍铬后（接下来便进入镀铜液），挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化.同样，这种包扎法绝缘的挂具亦会污染镀锞液及掩铬液.如果受条件限制，只能采用包扎法，挂具须在清洗后再在淸水中浸泡十几分钟，以便使渗入包扎中的镀铬液全部渗出，光亮镀铜液一旦被轻微污染用小电流处理1〜2天即可。
镀铬的工艺过程
镀铬过程除了与其它镀种具有共同点外，还有其许多特殊的地方:①镀铬电解液的主要成分不是金属铬盐，而是具有强氧化性的铬酸。②电流效率很低，一般为13～16%，最高只能达到23%左右，因而在镀铬过程中氢气大量析出，带出有毒液雾，需要有良好的吸风装置和采用铬雾抑制剂。③溶液中必须添加少量外加的阴离子，如SO42-、F-、SiF62-等，还要在电解液中维持一定量的三价铬。④分散能力低，对于形状比较复杂的零件，必须采用象形阳极、保护阴极等，才能得到良好的镀层。⑤采用的电流密度很高，有时比一般镀种的电流密度高几十倍。镀铬过程的槽电压也较高，常常需要采用12伏以上的电源，而其它镀种用6伏的电源也就可以了。⑥温度和电流密度的控制要求严格，两者之间还要紧密配合。电流密度固定，温度只能变动1～2℃，温度固定，电流密度变动2～3A/d㎡。⑦镀铬所用阳极不是金属铬，而是采用铅、铅锡合金或铅锑合金等不溶性阳极。⑧因铬层容易钝化，在一般情况下电镀过程中不允许中途断电。以上几点，反映了镀铬生产中的一些特点，也就是它的特殊性。这种特殊性构成了镀铬过程区别于其它电镀过程的特殊本质。但是，镀铬是电镀的一个镀种，它当然也具有电镀的一般规律，我们应当从生产实践出发，逐步地研究和了解镀铬的全过程，了解和掌握镀铬过程的特殊和普遍的规律，使其更好地为生产服务。
五金电镀的工艺流程是怎样的
这要看你是什么基材、镀什么镀种了
电镀的工艺流程
电镀工艺流程资料（一）
PCBTech.Net 时间:2004-07-09 18:19 来源:中国PCB论坛网 点击:2417次
一、名词定义： 1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件
一、名词定义：
1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力：
能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位
二.镀铜的作用及细步流程介绍：
2.1.1镀铜的基本作用：
2.1.1提供足够之电流负载能力；
2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；
2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；
2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：
2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料
2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）
2.1.3镀铜相关设备的介绍：
2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料（二）
PCBTech.Net 时间:2004-07-09 18:19 来源:中国PCB论坛网 点击:889次
2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下： a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，
2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：
a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力，并加装oil Filter......余下全文>>
电镀金的工艺介绍
金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金；在铁及铁合金基体上需要镀氰化铜→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金；在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金；对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要。
铜镀金的工艺流程是什么？ 5分
首先是清洗黄铜管，你的黄铜管如果比较干净直接磁抛超声然后盐酸除氧化膜也行；如果污物多到肉眼明显可见要先按照污物的种类选取去除方式去除大部分污物，比如最常见的油污用热碱液（可以是纯碱也可以用烧碱，不需要太浓，加热浸泡到肉眼不见油污就成），如果是其他污物追问下我给你具体物质具体分析。
在确保没有肉眼明显可见的污物后，用磁力抛光机、超声波清洗机按照规范操作即可，不然容易出各种小状况。
接着是除氧化膜，将你的浓盐酸倒出来一点到烧杯里，之后缓慢加入蒸馏水（最好是蒸馏水，避免用纯净水、自来水以及下层白开水）就能稀释。具体比例按照你的盐酸浓度，一般的新鲜的市售浓盐酸按照1:100、1:50（如果氧化程度需要）的稀释，注意准备好护目镜、防护手套保护安全。因为盐酸清洗比较快，按温度热冷1-3分钟即可。具体表现为看到黄铜整体光亮、有光泽就可以停止了，不必非得按时间掐点。
最后清洗完尽快电镀，你要镀金后模型用的话就只要浅浅一层就成，电流中等就成、时间也不用太久，可以你看着觉得差不多就停止。你还可以先到网上找些电镀教程视频看看，熟悉下流程。
ps：
活化：在电镀里指的是用各种手段消除金属表面的氧化膜、钝化膜。由于金属表面往往有的氧化膜钝化膜，致使电镀时镀层与基底接触不牢，最后导致镀层脱落等等现象。所以电镀前一般必须活化。活化一般可以用盐酸酸洗的方式，就是你的第3步——“3去除氧化膜稀盐酸浸蚀”，所以不用担心你的黄铜管，它会被活化的。
预镀镍：在洁净的金属表面（就是已经活化的）镀上一层镍，之后再进行电镀，可以使镀层更加稳定、不易损毁。预镀与活化一样是稳固镀层的手段，不同在于预镀是加成、活化是防损失。你这个做模型用的黄铜管真的没必要预镀，直接电镀就行，一般预镀都是给将会在不利环境下、容易被磨损条件下工作的金属的镀层保质手段。
粉末冶金零件电镀工艺流程？
粉末冶金件属多空材料，要得到结合力好的镀层，必须按下列工序进行：1.烘烤：200-250℃，2小时，至不再冒油烟；2.封孔：热熔的硬脂酸中进行，150-180℃，20分钟；3.喷砂、磨光或滚光；4.清洗；稀盐酸加超声波清洗，钕铁硼材料用稀硝酸加超声波清洗，然后超声波顶洗；5.预镀:最好用氰化铜或中性镍；6.镀其它镀种。
电镀铝合金的流程是怎样
铝合金压铸件电镀枪黑色工艺
铝合金压铸件毛坯→毛坯检验→机械抛光→汽油或三氯乙烯除油→凉干→上夹具→化学除油及碱腐蚀→温水清洗→冷水洗→流水中清洗→酸蚀→水洗→流水中清洗→浸H·S·F溶液→水洗→流水清洗→镀光亮镍(最好带电入槽)→水洗→流水中清洗→5%H2SO4溶液中活化→水洗→流水中清洗→镀枪黑色→水洗→流水中清洗→化学钝化→水洗→流水中清洗→烘干(5～10分钟)→下夹具→检验→浸漆或喷漆。国内枪黑色电镀工艺大都是锡镍合金镀层,也有锡钴合金镀层。其镀液有3种类型:氟化物型、氰化物型、焦磷酸盐型,从环保安全考虑,我们选择焦磷酸盐型枪黑色电镀工艺。
电镀工艺的电镀分类
常见的电镀分类有：化学镀、电镀、电铸和真空镀等。
1、电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
2、常见的电镀分类
(1)化学镀（自催化镀）
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
(2) 电镀
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
(3)电铸
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。
(4)真空镀
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。
3、电镀工艺的用途：
(1)防腐蚀
(2)防护装饰
(3)抗磨损
(4)电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层
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