一：光纤的生产过程（分哪几个步骤）
原料在高温下发生氧化反应生成SiO2、B2O3、GeO2、P2O5微粉，沉积在石英反应管的内壁上。在沉积过程中需要精密地控制掺杂剂的流量，从而获得所设计的折射率分布。采用MCVD法制备的B／Ge共掺杂光纤作为光纤的内包层，能够抑制包层中的模式耦合，大大降低光纤的传输损耗。MCVD法是目前制备高质量石英光纤比较稳定可靠的方法，该法制备的单模光纤损耗可达到0.2-0.3dB／km，而且具有很好的重复性。OVD法又为“管外汽相氧化法”或“粉尘法”，其原料在氢氧焰中水解生成SiO2微粉，然后经喷灯喷出，沉积在由石英、石墨或氧化铝材料制成的“母棒”外表面，经过多次沉积，去掉母棒，再将中空的预制律在高温下脱水，烧结成透明的实心玻璃棒，即为光纤预制棒。该法的优点是沉积速度快，适合批量生产，该法要求环境清洁，严格脱水，可以制得0.16dB／km（1.55μm）的单模光纤，几乎接近石英光纤在1.55μm窗口的理论极限损耗0.15dB／km。VAD法是由日本开发出来的，其工作原理与OVD相同，不同之处在于它不是在母棒的外表面沉积，而是在其端部（轴向）沉积。VAD的重要特点是可以连续生产，适合制造大型预制棒，从而可以拉制较长的连续光纤。而且，该法制备的多模光纤不会形成中心部位折射率凹陷或空眼，因此其光纤制品的带宽比MCVD法高一些，其单模光纤损耗目前达到0.22-0.4dB／km。目前，日本仍然掌握着VAD的最先进的核心技术，所制得的光纤预制棒OH-含量非常低，在1385nm附近的损耗小于0.46dB／km。PCVD法是由菲利普研究实验室提出的，于1978年应用于批量生产。它与MCVD的工作原理基本相同，只是不用氢氧焰进行管外加热，而是改用微波腔体产生的等离子体加热。 PCVD工艺的沉积温度低于MCVD工艺的沉积温度，因此反应管不易变形；由于气体电离不受反应管热容量的限制，所以微波加热腔体可以沿着反应管轴向作快速往复移动，目前的移动速度在8m／min，这允许在管内沉积数千个薄层，从而使每层的沉积厚度减小，因此折射率分布的控制更为精确，可以获得更宽的带宽。而且，PCVD的沉积效率高，沉积速度快，有利于消除SiO2层沉积过程中的微观不均匀性，从而大大降低光纤中散射造成的本征损耗，适合制备复杂折射率剖面的光纤，可以批量生产，有利于降低成本。目前，荷兰的等离子光纤公司占据世界领先水平。此外，在光纤制造过程中应采取措施从几何尺寸和光学上严格控制非圆度，优化折射率差，并采用三包层结构，从而减少偏振模色散（PMD）。另外，Shigeki Sakaguchi等研究了光纤中的瑞利散射损耗与Tf的关系，实验证实对光纤进行热处理可以降低微观不均匀性，减少瑞利散射损耗。聚合物光纤的制备方法之一就是预制棒拉纤法，制备聚合物光纤预制棒的方法通常有：光共聚法、两步共聚法和界面凝胶法，其中界面凝胶法制备预制棒的技术最为成熟。利用不同折射率的单体的扩散速度不同，反就时的不同单体的竞聚率不同以及自动加速凝胶效应，使其折射率形成梯度，这样制造出的渐变折射率型的光纤预制棒具有折射率分布可控，而且分布均匀的优点，是目前研究的热点。
二：光纤预制棒的生产工艺
国际上生产石英光纤预制棒的方法有十多种，其中普遍使用，并能制作出优质光纤的制棒方法主要有以下四种：---改进的化学汽相沉积法(MCVD：Modified Chemical Vapour DepositiON)---轴向汽相沉积法(VAD：Vapour phase Axial Deposition)---棒外化学汽相沉积法(OVD：Outside Chemical Vapour Deposition)---（微波）等离子体激活化学汽相沉积法(PCVD：Plasma activated Chemical Vapour Deposition )按照传统的命名方法，当前光纤技术市场上四种工艺共存，即OVD、VAD、MCVD、PCVD。然而，仅用上述工艺名称简单地表示当前的生产工艺已经是很不全面了。当前商业生产光纤预制棒的汽相沉积工艺都已经发展为“两步法”(Two-step Processes)。其中，OVD、MCVD等工艺名称仅仅表示生产预制棒的第1步，即生产芯棒(Core-rod/Primary Preform/Initial Preform)所用的工艺。在生产芯棒时，不仅要制造芯也必需制造部分包层，这是为了确保光纤的光学质量，随后，可以把芯棒拉细成很多小芯棒，也可以不拉细，这取决于芯棒的大小。第二步，在芯棒上附加外包层(俗称外包技术或Overcladding)，制成预制棒，拉丝之前，可以把预制棒拉细也可以不拉细，这取决于预制棒和拉丝炉的大小。所以，所谓“两步法”并不局限于两步，光纤预制棒的光学特性主要取决于芯棒制造技术；光纤预制棒的成本主要取决于外包技术，因此，芯棒制造技术加上外包技术才能全面说明当前光纤预棒制造工艺的特征。
三：光纤模块的生产流程都有什么？有介绍吗
投料，物料产前准备，模块焊接装配，生产自动化系统调控，质控成品检验，成品入库，大概就是这样的流程，如果是要购买光纤模块，可以推荐一家胜为的给您，大概参考一下，希望可以帮到您。
四：光纤线缆的制作有关知识与方法
第一部分 光纤理论与光纤结构
一、光及其特性：
1.光是一种电磁波
可见光部分波长范围是：390~760nm(毫微米)。大于760nm部分是红外光，小于390nm部分是紫外光。光纤中应用的是：850，1300，1550三种。
2.光的折射，反射和全反射。
因光在不同物质中的传播速度是不同的，所以光从一种物质射向另一种物质时，在两种物质的交界面处会产生折射和反射。而且，折射光的角度会随入射光的角度变化而变化。当入射光的角度达到或超过某一角度时，折射光会消失，入射光全部被反射回来，这就是光的全反射。不同的物质对相同波长光的折射角度是不同的（即不同的物质有不同的光折射率），相同的物质对不同波长光的折射角度也是不同。光纤通讯就是基于以上原理而形成的。
二、光纤结构及种类：
1.光纤结构：
光纤裸纤一般分为三层：中心高折射率玻璃芯（芯径一般为50或62.5μm），中 间为低折射率硅玻璃包层（直径一般为125μm），最外是加强用的树脂涂层。
2.数值孔径：
入射到光纤端面的光并不能全部被光纤所传输，只是在某个角度范围内的入射光才可以。这个角度就称为光纤的数值孔径。光纤的数值孔径大些对于光纤的对接是有利的。不同厂家生产的光纤的数值孔径不同（AT&T CORNING）。
3.光纤的种类：
A.按光在光纤中的传输模式可分为：单摸光纤和多模光纤。
多模光纤：中心玻璃芯较粗（50或62.5μm），可传多种模式的光。但其模间色散较大，这就限制了传输数字信号的频率，而且随距离的增加会更加严重。例如：600MB/KM的光纤在2KM时则只有300MB的带宽了。因此，多模光纤传输的距离就比较近，一般只有几公里。单模光纤：中心玻璃芯较细（芯径一般为9或10μm），只能传一种模式的光。因此，其模间色散很小，适用于远程通讯，但其色度色散起主要作用，这样单模光纤对光源的谱宽和稳定性有较高的要求，即谱宽要窄，稳定性要好。
B.按最佳传输频率窗口分：常规型单模光纤和色散位移型单模光纤。
常规型：光纤生产厂家将光纤传输频率最佳化在单一波长的光上，如1300nm。
色散位移型：光纤生产长家将光纤传输频率最佳化在两个波长的光上，如：1300nm和1550nm。
C.按折射率分布情况分：突变型和渐变型光纤。
突变型：光纤中心芯到玻璃包层的折射率是突变的。其成本低，模间色散高。适用于短途低速通讯，如：工控。但单模光纤由于模间色散很小，所以单模光纤都采用突变型。
渐变型光纤：光纤中心芯到玻璃包层的折射率是逐渐变小，可使高模光按正弦形式传播，这能减少模间色散，提高光纤带宽，增加传输距离，但成本较高，现在的多模光纤多为渐变型光纤。
4.常用光纤规格：
单模：8/125μm，9/125μm，10/125μm
多模：50/125μm，欧洲标准
62.5/125μm，美国标准
工业，医疗和低速网络：100/140μm，200/230μm
塑料：98/1000μm，用于汽车控耽
三、光纤制造与衰减：
1.光纤制造：
现在光纤制造方法主要有：管内CVD（化学汽相沉积）法，棒内CVD法，PCVD（等离子体化学汽相沉积）法和VAD（轴向汽相沉积）法。
2.光纤的衰减：
造成光纤衰减的主要因素有：本征，弯曲，挤压，杂质，不均匀和对接等。
本征：是光纤的固有损耗，包括：瑞利散射，固有吸收等。
弯曲：光纤弯曲时部分光纤内的光会因散射而损失掉，造成的......余下全文>>
五：光纤连接器的制作过程？
现在这个市场空间虽大，但已经没有什么技术含量了．
而且深圳有几家公司都是买设备，送技术．也就是你买他的设备．他负责帮你建立产线．所以你不懂做这个我感觉风险太大， 不合适．
生产上的小东西就不说了．大点的．就是研磨机，功率记，光源．400X光纤放大镜，工装磨盘，砂纸，高温箱，点胶机，UV胶固化设备，胶水固化炉什么的了．
原料就是连接器散件，法兰盘，插芯，光纤，胶水．
六：光纤怎么生产?
光纤的生产流程如下：
1．预制棒和尾管的入库（贴上编码，例如预制棒编SD091204001尾管编码：F100828018）
2．抛光流程
抛光的定义：在光纤生产的过程中，预制棒与尾管的对接即称之为抛光 。
抛光流程：将预制棒与尾管分别固定在机器上，尽量使其切面对齐，经过高温持续加热1小时，融化焊接，然后磨平焊接口，最后冷却足够（2小时以上）取下。
3.拉丝过程 3.1裸光纤
光纤外径波动越小越好，光纤直径波动可导致光纤产生后散射功率损耗和光纤接续损耗。光纤外径的波动引起芯径和模场直径波动,导致光纤散射损耗、接续损耗增加。假设光纤芯径波动与外径波动成正比，则两个外径不同的光纤接续时,在光纤接续点的损耗可见为: A(直径波动)≈20log｛2/（a1/a2+a2/a1）｝(dB)
设a1=126μm，a2=124μm， 则A=0.001(dB)；设a1=127C a2=123μm 则A=-0.0045(dB)。因此将光纤的外径波动控制在±1μm为好。提高拉丝速度,适当降低拉丝温度，减少预制棒在高温炉中的停留时间。减小包层中水分量向新区扩散,有利于降低光纤拉丝附加衰减。提高拉丝速度,增大拉丝张力可减小外径波动，还有利于减小E’缺陷的产生。也有利于光纤强度的增加。但高速拉丝需要更高的炉温加热功率，也就更容易产生温场不均匀的现象。会对光纤翘曲度有较大的影响(翘曲度是指裸光纤在不受任何外界应力的情况下的发生弯曲所对应的曲率半径)。影响翘曲度的原因主要是光纤在温场中受热不均匀，导致光纤在颈向收缩不同，造成光纤翘曲度减小。而光纤的翘曲度是光缆用户较为关心的指标之一，尤其在带光纤中，光纤翘曲度要是偏小将对接续带来不良后果。 由于光纤高速拉丝炉有以下基本要求:
A. 设计理想的温区分布和气路设计以便产生理想的预制棒变颈形状。
B. 炉温稳定可调,便于精确控制拉丝张力。
C. 加热炉元件选择和气流设计保证光纤表面尽可能少污染。
因而通过对拉丝炉元器件进行结构改良，并对炉内气流工艺改进。得到以下结果:
A. 最终使光纤在拉丝过程中的F径变化幅值控制在0.3μm左右。
B. 光纤翘曲度控制在10m以上
C. 光纤各波长衰减特性良好
3.2光纤涂覆
涂覆是光纤生产中十分重要的一个特殊过程，涂层质量对光纤强度和损耗有较大的影响。裸光纤高速进入模具被拉入涂料液中，由于光纤本身是带有热量的,因此在模具顶部的涂料粘性就低于涂料罐里的涂料粘度。这种涂料间粘度差会造成压力差，来推动涂料向上涌动。通过一定的涂覆压力，来保持模具内涂覆液面的稳定。若裸光纤温度过高（增加拉丝速度）会对涂覆液面平衡会失去控制，使涂覆不稳定，涂层产生异常。对涂覆质量和光纤性能造成影响。良好的稳定涂覆状态应包括以下几个方面：
a在涂覆层中无气泡或杂质；
b良好的涂层同心度；
c小的涂层直径变化。
在高速拉丝状况下，为了取得良好和稳定的涂覆状态，必须让光纤在进入涂覆模时保持恒定和足够低的温度（一般认为在50℃左右）。随着拉丝速度的提高，空气在光纤涂覆时混入涂层的几率大大的提高了。同时在高速拉丝时，拉丝张力也大大的提高了，由涂覆模产生的向心力和拉丝张力的相互作用的结果决定了涂覆状态的稳定性。这就要求在高速拉丝时，使用能产生更高向心力的模具和更精准的模座倾角调整系统来确保涂覆稳定性。
光纤高速拉丝后，曾有以下光纤涂覆不良的现象发生：
A. 在线拉丝时涂层径变化......余下全文>>
七：哪位同僚有皮线光缆的生产流程图 5分
这个真怎么说额，有施工图还正常，这个你可以去广州聚纤缆，他们工厂看下，生产光缆的流程图。
八：光纤改造的具体流程是什么
1、是的，是需要重新布线的，原来使用的adsl是直接使用家里的电话线的，但是现在的光纤是需要拉一条由广电盒到你家里的光纤的。
2、至于怎么走线，这个要看具体的情况了，如果可以走暗管，他们会帮你走暗管的，但是有些暗管的设计本身就有缺陷，无法额外走线，那么就可能需要重新穿线了。
3、光线升级不需要换路由器，而是需要更换modern，改用光电猫。
4、如果需要重新穿线，你也不用担心，他们一般会和你们家商量，取得同意后才会穿线的。
九：谁能来个光纤热熔过程的图文步骤
1，熔接工作何时进行？
大家都应该知道光纤是非常长的，但任何线缆都会遇到长度不合适的问题，光纤也是如此，这时候就需要对光纤进行裁剪了。并且光纤在户外传输时都是一股的，而连接到局端就需要将里头的线芯分开连接，这时也需要对光纤进行熔接。因此可以说熔接工作用到的地方还是不少的，使用了光纤就必定会有熔接问题。
2，如何进行光纤的熔接？
光纤熔接在以前是一个技术含量很高的工作，以前熔接一个纤芯的工作能拿到500元的报酬，而如今恐怕只有1/10了。下面我们将一步步的为大家介绍如何将分离的光纤熔接到一起。不过看完后理论的东西了解很多，真正掌握还需要大家亲自去动手。
第一步：准备工作 光纤熔接工作不仅需要专业的熔接工具还需要很多普通的工具辅助完成这项任务，如剪刀，竖刀等。（如下图）
第二步：安装工作 一般我们都是通过光纤收容箱（如下图）来固定光纤的，将户外接来的用黑色保护外皮包裹的光纤从收容箱的后方接口放入光纤收容箱中。在光纤收容箱中将光纤环绕并固定好防止日常使用松动。
wenku.baidu.com/...0.html
十：光纤按制作工艺来分，分为几类？
用于制备光纤预制棒的方法主要采用以下四种方法：改进化学汽相沉积法（MCVD），外部汽相沉积法（OVD），汽相轴向沉积法（VAD）和等离子体化学汽相沉积法（PCVD）。
1969年Jone和Hao采用SiCl4气相氧化法制成的光纤的损耗低至10dB／km，而且掺杂剂都是采用纯的TiO2、GeO2、B2O3及P2O5，这是MCVD法的原型，后来发展成为现在的MCVD所采用的SiCl4、GeCl4等液态的原材料。原料在高温下发生氧化反应生成SiO2、B2O3、GeO2、P2O5微粉，沉积在石英反应管的内壁上。在沉积过程中需要精密地控制掺杂剂的流量，从而获得所设计的折射率分布。采用MCVD法制备的B／Ge共掺杂光纤作为光纤的内包层，能够抑制包层中的模式耦合，大大降低光纤的传输损耗。MCVD法是目前制备高质量石英光纤比较稳定可靠的方法，该法制备的单模光纤损耗可达到0.2-0.3dB／km，而且具有很好的重复性。
OVD法又为“管外汽相氧化法”或“粉尘法”，其原料在氢氧焰中水解生成SiO2微粉，然后经喷灯喷出，沉积在由石英、石墨或氧化铝材料制成的“母棒”外表面，经过多次沉积，去掉母棒，再将中空的预制律在高温下脱水，烧结成透明的实心玻璃棒，即为光纤预制棒。该法的优点是沉积速度快，适合批量生产，该法要求环境清洁，严格脱水，可以制得0.16dB／km（1.55μm）的单模光纤，几乎接近石英光纤在1.55μm窗口的理论极限损耗0.15dB／km。
VAD法是由日本开发出来的，其工作原理与OVD相同，不同之处在于它不是在母棒的外表面沉积，而是在其端部（轴向）沉积。VAD的重要特点是可以连续生产，适合制造大型预制棒，从而可以拉制较长的连续光纤。而且，该法制备的多模光纤不会形成中心部位折射率凹陷或空眼，因此其光纤制品的带宽比MCVD法高一些，其单模光纤损耗目前达到0.22-0.4dB／km。目前，日本仍然掌握着VAD的最先进的核心技术，所制得的光纤预制棒OH-含量非常低，在1385nm附近的损耗小于0.46dB／km。
PCVD法是由菲利普研究实验室提出的，于1978年应用于批量生产。它与MCVD的工作原理基本相同，只是不用氢氧焰进行管外加热，而是改用微波腔体产生的等离子体加热。 PCVD工艺的沉积温度低于MCVD工艺的沉积温度，因此反应管不易变形；由于气体电离不受反应管热容量的限制，所以微波加热腔体可以沿着反应管轴向作快速往复移动，目前的移动速度在8m／min，这允许在管内沉积数千个薄层，从而使每层的沉积厚度减小，因此折射率分布的控制更为精确，可以获得更宽的带宽。而且，PCVD的沉积效率高，沉积速度快，有利于消除SiO2层沉积过程中的微观不均匀性，从而大大降低光纤中散射造成的本征损耗，适合制备复杂折射率剖面的光纤，可以批量生产，有利于降低成本。目前，荷兰的等离子光纤公司占据世界领先水平。
此外，在光纤制造过程中应采取措施从几何尺寸和光学上严格控制非圆度，优化折射率差，并采用三包层结构，从而减少偏振模色散（PMD）。另外，Shigeki Sakaguchi等研究了光纤中的瑞利散射损耗与Tf的关系，实验证实对光纤进行热处理可以降低微观不均匀性，减少瑞利散射损耗。
聚合物光纤的制备方法之一就是预制棒拉纤法，制备聚合物光纤预制棒的方法通常有：光共聚法、两步共聚法和界面凝胶法，其中界面凝胶法制备预制棒的技术最为成熟。利用不同折射率的单体的扩散速度不同，反就时的不同单体的竞聚率不同以及自动加速凝胶效应，使其折射率形成梯度，这样制造出的渐变折射率型的光......余下全文>>
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