无铅波峰焊工艺

一：波峰焊的工艺流程。

波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

一、生产工艺过程

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷

随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除......余下全文>>

二：无铅波峰焊生产过程中有锡洞产生，请教该如何解决？

无锡市华邦科技有限公司（0510-88261968 ）

成立于一九九四年。多年来，华邦专业生产各种系列焊锡机及各种流水线生产设备。

焊锡设备：A订S系列智能型全自动波峰焊锡机、AS系列全自动波峰焊锡机、HR系列回流焊机、SAWS系列半自动多功能波峰焊锡机、FS系列喷流焊锡机、TS系列半自动平面焊锡机、TS系列台式平面焊锡机。适用于各种线路板长插件元器件、短插元器件表面贴装元器件的焊锡。特有的高温焊锡机和多种喷口尺寸的喷流焊锡机，适用于变压器、电感、继电器、电子元器件等各种引线的焊锡。还特别适用于维修行业的各种拆装焊锡。

生产流水线：自动直线双链插件生产线、手推插件生产线、自动皮带生产流水线、整机装配工装板流水线、平台式总装生产线、检测试验台、输入机和输出机。

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华邦设备品种齐全，配套能力强，可灵活配置不同要求的自动或半自动生产流水线，以适应各种生产工艺的需要。华邦还配套供应焊锡用的各种原辅材料。

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电子生产设备。有插件生产线，平面焊锡机，喷流焊锡机，波峰焊锡机回流焊锡机线路板切脚机，磨刀机，装配检测台，皮带生产流水线，周转车等全套配套产品。

全自动波峰焊锡机300无铅焊接介绍

■ 特制的隔热模块化预热系统

特制的隔热上盖，强制保温效果，适合大吸热量产品；

模块式加热器设计，全长1.3m，保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。

■ 不变形传输系统

链条式入板装置；

加强型钛爪链条，弹性高，不易变形、安全平稳传输系统，电子变频调速V=100-2000mm/min；

自动循环洗爪功能。

■ 助焊剂喷雾系统

助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER（贺尔碧格）无杆缸及日本Meiji喷嘴；

全自动检测PCB的宽度和长度；

往复式抵押喷雾系统，喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数：喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比；

喷嘴清洗：用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀，可随时或定期对喷嘴清洗，从而减少清洗的工作量，同时延长了喷嘴的使用寿命。

■ 新型无铅炉胆

全新型设计无铅炉胆；

特地氧化量，设立锡渣自动流向收集区；

优化无铅焊接效果。

■ 选项配置

不变形中央支撑系统承托拼板中间位置，有效防止PCD的变形；

低耗氮系统：氮气循环使用，增加无铅焊料的侵润性和流动性，使锡点饱满光亮。

特制风刀设计，防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。

(需要详细资料请向我厂索取)

三：怎样改变别人对你的第一印象~~

亲和力很重要！

还有就是尊重每一个人！

四：波峰焊工艺器件如何进行高温保护

我没有明白楼主的意思，是要求焊锡的温度300度还是PCBA板要耐300度。波峰焊的焊锡温度在260度，pcbA表面温度在180度左右，这是峰值温度，我所说的是无铅工艺，有铅焊锡温度在230度，板表面温度在140度左右。另外，要看你过板元件的吸热程度。

五：求关于焊接专业的论文5000字

如果将两条主角焊缝按同一规范斜角焊一次焊接完成，产生的焊接变形可以互相抵消，可以一定程度消除焊接变形的产生。我们要做的就是通过设备改造，试验新的斜角焊工艺，将箱形梁的焊接变形消除在焊接过程中。从而彻底解决箱形梁的焊接...www.wsdxs.cn/...7.html

六：有铅回流焊和无铅回流焊都有哪些区别？

回流焊设备没什么区别，主要是生产工艺上，有铅和无铅不要混合作业

七：波峰焊比锡炉有哪些优点？

你说的锡炉是手工焊接用的小加热锡炉吗？当然是波峰焊好了，批量生产更好，但有一点要注意，如果有很多LED在一块板子上，要想让它们整齐排列的话必埂做工装压住，否则过波峰时会不整齐。锡炉都是小手工作坊用的，大批量的话，除非没有条件，否则没人会用锡炉的。

八：电脑主板过波峰焊一般是用什么助焊剂？

用免洗的环保助焊剂吧，价格差不多，通常来说，环保助焊剂可以用在有铅焊接工艺上。50度锡条……到底足不足，还需要测试才知道，现在卖有铅锡条的厂家，可就是靠这个度数赚钱的！我曾经在卖锡条的厂工作过，知道里面的内幕，50度？！45度有没有还真的是个问题。为了让底度数的锡条看起来更光亮，会添加锑弥补光亮度的不足。

我是虎门创世纪电子材料厂的梁工，专业做助焊剂的，我这边有光亮型的助焊剂，你拿去对比一下就知道是不是助焊剂了！

九：谁有电路板手工焊接的工艺操作要求，以及D型头、航空插头等快插头的接线焊接工艺要求。给我发几个！

电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。

下面是SMT工艺

第一步： 电路设计

计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：

• SMT和穿孔元件的选择标准；

• 印刷电路板的尺寸要求；

• 焊盘和金属化孔的尺寸要求；

• 标志符和命名规范；

• 元件排列方向；

• 基准；

• 定位孔；

• 测试焊盘；

• 关于排板和分板的信息；•

• 对印刷线的要求;

• 对通孔的要求；

• 对可测试设计的要求；

• 行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：www.ipc.org上查看相关的IPC技术规范。

在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都

可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。

此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。

第二步： 工艺控制

工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行有效的控制，更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性的产品，这些因素综合起来，使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制（SPC）可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。

工艺控制的最基本内容是：

• 控制项目：需要监测的工艺或者机器；

• 监测参数：需要监测的控制项目；

• 检查频率：检查间隔的数量或者时间；

• 检查方法：工具和技术；

• 报告格式：SPC图表；

• 数据类型：属性或者......余下全文>>

十：谢谢这位朋友；我才接触波峰焊不久板子焊点看起还可以就是有些空焊和半边焊，不知是板子的工艺问题还是... 20分

一般不会是原材料和板子的问题，助焊剂的问题多点，如果助焊剂好用，那不防改改参数。貌似链速定点，1.5，试试，预热再高点120，仅供参考，每个炉子构造不同，做的东西也不同，要自己多摸索。