激光器件与技术

一：中美激光武器技术差距有多大

激光方面的差距极小因为在激光方面，我们是同一时期起步的------顺带一提，会这样是因为激光刚刚出现的时候，当时的人都觉得这是很快就能见效的武器，所以国家才会投资的不过实际上，到现在为止也没投入过实战，不过这方面的确差距很小

二：激光武器威力有多大，中国激光武器技术相

国家机密不知道

三：激光器主要技术指标有哪些呢？

这里应该是你要的

news.shebei114.cn/detail/99-8262.html

如果是光纤激光器，还有芯径和数值孔径等参数，这个我也不是很清楚了

四：自己学制造激光器，需要哪些技术，谢谢了 10分

学湘菜厨师很有前途！衣食住行是人生存的最基本的,现在追求高物质,高水平,高质量的生活,而湘菜厨师就担任着食这一必然要素,只要人类生存就不会失业,而且现在在人口聚集地,餐馆业可谓生意红火啊!

五：中美激光武器技术差距有多大 美说实话心里没底气

激光武器，这个你可以把它想象成超远距离的电焊枪，---它只是利用聚焦高温来攻击，并没有什么特殊的威力，一般用来防御来袭的导弹和飞行物等目标（给导弹做电焊？嗯嗯，很合适），因为它不具备“爆炸、穿透、燃烧”等特性，所以它不会用来作进攻武器。

六：半导体激光器的封装技术

一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后，半导体激光器的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙半导体激光器光效已达到100Im/W，绿半导体激光器为501m/W，单只半导体激光器的光通量也达到数十Im。半导体激光器芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强半导体激光器内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

七：轨道炮（电磁波炮）和激光武器的技术已成熟，为什么不用于军事领域

你什么时候听说的成熟了啊？要是真的成熟的话，美国人早就迫不急到的装备了。

激光武器目前不成熟的地方是太大，要想用来击落飞机的话，基本上只有大型客机那样的飞机才能载得了，大型飞机能用来当战斗机么？而且激光武器的功率很大，很费电，花大量的能源用在发电上，还不如生产别的武器比较划算一些。目前激光武器较为成熟的还只是地面的激光武器，暂时还没有机载和车载激光武器。而且激光武器的成本很高，比如美国，他花了大价钱造出了一两个激光炮，谁实话对战争也起不到什么决定性作用。只有大规模的生产才能谈得上杀伤力，就那么一两个，放在战场上有什么用。

电磁波武器有个致命的问题，就是辐射大。电磁波可以穿透地球上大部分的障碍物传播，所以一旦大威力的电磁武器开启，方圆几十里的无线电通讯设备都会挂掉，而且对于操作人员的健康也是很大的隐患。

一件武器是否成熟，要看有没有国家大批量装备它。F22美国也就那么几百架，真正打起仗来，战争主力还是F15和F16，而且F22造价太高，发生战争后生产速度跟不上消耗速度，所以从这一点来讲，F22也算不上太成熟。

八：国内碟片激光器技术如何？国内外碟片激光器的差距

由于光钎激光器兴起的原因 碟片的研发比较慢 国内外的差距是存在的

九：量子力学，，，技术创新是激光器的发明？为啥不是电灯

电灯是经典物理学的范畴（中学电学都属于经典物理），与量子力学无关。

十：光电和电子专业哪个好

这主要取决与你的兴趣，其实这两个都很好，下面是两者的区别你可以看一下：

电子科学与技术:

培养目标：培养具备光电子与微电子学领域内有相关理论、实验能力和专业知识，能从事各种光电元器件、集成电路、集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发和相关技术管理等方面工作的专业人才。 主要课程：电子技术、C语言、电磁场与电磁波、量子力学、半导体物理、半导体器件、光学、激光原理、傅立叶光学、光通信技术与器件、光电子器件应用基础、光电检测技术、数字电路设计与PLD应用技术、微电子技术、集成电路工艺原理、集成电路设计基础、专业集成电路设计、集成电路CAD等。 主要实践性教学环节：包括军事训练、金工实习、电子工艺实习，电子线路实验，计算机语言和算法实践、课程设计、生产实习、毕业设计等，一般安排40周。 就业前景：光电子、微电子的开发、研究、生产等企业的技术部门或者技术管理部门，主要从事各种光电元器件、电子元器件及光纤通信等系统的设计、制造和相应新产品的研究、开发；亦可以就业于信息、通信运营业和信息、通信产品制造业；或到相关科研部门从事科研工作；或国家机关技术部门。 ;授予学位：工学学士。

光电信息工程

培养目标：培养光信息科学、技术与工程领域内理论基础扎实、实践动手能力强、适应能力强、综合素质好，能从事光通信、光存储、光显示、光电信号检测及光电信息处理等方面的研究、设计、应用和开发工作的专业技术和管理人才。 主要课程：电路分析、数字电路、模拟电路、C语言程序设计、微机原理与应用、数字图像处理技术、光学、半导体物理、激光器件与技术、激光应用、信号与系统、现代通信原理、光通信技术与器件、导波光学器件理论与技术、集成光学、光电检测技术、光电显示技术、信息光学、成像光学、计算机网络技术、计算机光学辅助设计等。 主要实践性教学环节：包括军事训练、金工实习、电工、电子技术实习、生产实习、社会实践（调查）、课程设计、毕业设计（论文）等，一般安排40周。 就业前景：高等学校、科研部门、国家机关技术部门、邮电、通信、网络、交通、显示、激光、电子、计算机、信息、监测等行业的技术部门。 授予学位：工学学士。