粉末烧结原理

一：求助316L粉末烧结工艺

注射成型还是压制的产品呢。具体工艺还是需要根据你的粉末参数、压坯密度，然后去大概调试烧结工艺，我们某个316L产品的烧结温度是1350左右，你可以初步按照这个温度区间去实验

二：放电等离子体烧结对金属粉末和陶瓷粉末致密化机理的区别

如果温度不断升高，气体将会发生怎样的变化呢？科学家告诉我们，这时构成分子的原子发生分离，形成为独立的原子，如氮分子会分裂成两个氮原子，我们称这种过程为气体中分子的离解。如果再进一步升高温度，原子中的电子就会从原子中剥离出来，成为带正电荷的原子核和带负电荷的电子，这个过程称为原子的电离。

三：粉末冶金964和冶金原理976什么区别

粉末冶金是一种制取金属粉末，以及采用成型和烧结工艺将金属粉末（或金属粉末和非金属粉末的混合物）制成制品的工艺技术。 主要区别；

1产品成分、结构不同

冶金；最终产品发生结构变化。例开始是两种金属，最后是合金。

粉冶；最终产品成分未变，只是粉末固结在一起。

2产品性能不同

冶金；只能生产普通产品。

粉冶；特殊性能产品例；高熔点金属、多孔材料、摩擦材料、磁性或电性能材料。

四：粉末越细小，其压制烧结的致密度是不是越高

粉末越细小，其压制烧结的致密度是不是越高

理论上是有差异的。 即使是同等坯件在同等烧结工艺烧结，由于温区的关系，所获得的密度也是有差异的。 所以，对于MIM产品，我们通常不会说，密度是多少多少，而是提一个区间值。 另外，坯件的监控，其实是为烧结的尺寸均一做铺垫的。纳米粉末：又称为超微粉或超细粉，一般指粒度在100纳米以下的粉末或颗粒，是一种介于原子、分子与宏观物体之间处于中间物态的固体颗粒材料。可用于：高密度磁记录材料；吸波隐身材料；磁流体材料；防辐射材料；单晶硅和精密光学器件抛光材料；微芯片导热基片与布线材料；微电子封装材料；光电子材料；先进的电池电极材料；太阳能电池材料；高效催化剂；高效助燃剂；敏感元件；高韧性陶瓷材料（摔不裂的陶瓷，用于陶瓷发动机等）；人体修复材料；抗癌制剂等。

五：3d打印中激光粉末烧结？

尺寸误差不用担心。题主应该也是看了“飞机钛合金激光快速成型的应用”这个视频产生疑问吧？没有看的话去看一下这个视频，“现阶段能做到多大呢？5个平米。”17分52秒。视频中介绍的是使用激光涂敷的方式去做3D打印，成功应用于飞机主要构件。以激光涂敷手段做3D打印，出来的是晶粒极细的毛坯（由于这一特性，发动机叶片是铁定无缘了）。既然是毛坯，下来还是要做切削加工的。由切削加工保证最终精度。就算是卷板焊来大管的自动焊机定位精度都够做这事儿了，更不用说伺服电机+光栅闭环的位置检测了。这里面不牵扯刚度问题，因为没有刀具，Z轴不受切削力影响。以伺服电机+光栅的闭环方式0.01mm的重复定位精度很容易实现。再说，毛坯要留有加工余量，所以精度要求进一步降低。顺路吐槽一下之前看到的一个说“3D打印无法用于飞机构件”的高票答案，手机上面看的，电脑登陆之后题找不到了。

六：【求助】粉末的粒度分布如何影响透明陶瓷烧结

一是根据透过率公式，就可知，结构不均匀，透过率肯定不好。

二是在于透明陶瓷烧结，一般烧结温度都较高，少量晶粒容易长大，晶粒较大的，极易长大。ben82powder(站内联系TA)从另一个角度考虑，可能具小颗粒+均一的稍大的颗粒优于单一的粒度分布窄的粉体。

理由：填隙在颗粒间，有助于烧结致密化。 烧结块提的表面SEM中的晶粒都是大小相间的。

透明陶瓷透明除了粒度分布尽量窄，还有团聚状态等影响因素lwjjt(站内联系TA)对啊，团聚是一个很大的影响因素，粉体是烧结透明陶瓷的关键

关于小颗粒+均一稍大颗粒的想法是你自己的分析还是有相关文献的报道啊？哈哈

就像上面所说，控制原料粉末的粒度分布是前提，另外制定合理的烧结工艺是关键！ 合理定制烧结工艺这个好笼统啊。。。

难道不存在颗粒级配吗？ 从烧结透明陶瓷的角度来看，就目前的研究所得到的结论而言，是粒度分布越窄越好，不存在级配的问题dahui217(站内联系TA)杂质、晶界、气孔等对光的散射，折射现象是影响透过率的主要原因，要做到烧结致密、晶粒大小均匀，控制晶粒的规整排列。不过如果你能做到晶粒足够大，大至单晶体当然也会透明。拓荒者3785(站内联系TA)制备其实很多问题需要考虑

粉体纯度和粒度；团聚问题；烧结中升温速率和保温时间

前面是影响材料的纯度和晶粒颗粒大小，气孔等都是影响透明陶瓷透明度的因素！

七：粉末冶金的主要产品

粉末冶金研究先进设备-放电等离子烧结系统（SPS）随着高新技术产业的发展，新型材料特别是新型功能材料的种类和需求量不断增加，材料新的功能呼唤新的制备技术。放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering，简称SPS）是制备功能材料的一种全新技术，它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点，可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料，也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。国内外SPS的发展与应用状况SPS技术是在粉末颗粒间直接通入脉冲电流进行加热烧结，因此在有的文献上也被称为等离子活化烧结或等离子辅助烧结（plasmaactivatedsintering-PAS或plasma-assistedsintering-PAS）[1,2]。早在1930年，美国科学家就提出了脉冲电流烧结原理，但是直到1965年，脉冲电流烧结技术才在美、日等国得到应用。日本获得了SPS技术的专利，但当时未能解决该技术存在的生产效率低等问题，因此SPS技术没有得到推广应用。1988年日本研制出第一台工业型SPS装置，并在新材料研究领域内推广使用。1990年以后，日本推出了可用于工业生产的SPS第三代产品，具有10～100t 的烧结压力和脉冲电流5000～8000A。最近又研制出压力达500t，脉冲电流为25000A的大型SPS装置。由于SPS技术具有快速、低温、高效率等优点，近几年国外许多大学和科研机构都相继配备了SPS烧结系统，并利用SPS进行新材料的研究和开发[3]。1998年瑞典购进SPS烧结系统，对碳化物、氧化物、生物陶瓷等材料进行了较多的研究工作[4]。国内近三年也开展了用SPS技术制备新材料的研究工作[1,3]，引进了数台SPS烧结系统，主要用来烧结纳米材料和陶瓷材料[5～8]。SPS作为一种材料制备的全新技术，已引起了国内外的广泛重视。SPS的烧结原理3.1等离子体和等离子加工技术[9，10]SPS是利用放电等离子体进行烧结的。等离子体是物质在高温或特定激励下的一种物质状态，是除固态、液态和气态以外，物质的第四种状态。等离子体是电离气体，由大量正负带电粒子和中性粒子组成，并表现出集体行为的一种准中性气体。等离子体是解离的高温导电气体，可提供反应活性高的状态。等离子体温度4000～10999℃，其气态分子和原子处在高度活化状态，而且等离子气体内离子化程度很高，这些性质使得等离子体成为一种非常重要的材料制备和加工技术。等离子体加工技术已得到较多的应用，例如等离子体CVD、低温等离子体PBD以及等离子体和离子束刻蚀等。目前等离子体多用于氧化物涂层、等离子刻蚀方面，在制备高纯碳化物和氮化物粉体上也有一定应用。而等离子体的另一个很有潜力的应用领域是在陶瓷材料的烧结方面[1]。产成等离子体的方法包括加热、放电和光激励等。放电产生的等离子体包括直流放电、射频放电和微波放电等离子体。SPS利用的是直流放电等离子体。SPS装置和烧结基本原理SPS装置主要包括以下几个部分：轴向压力装置；水冷冲头电极；真空腔体；气氛控制系统（真空、氩气）；直流脉冲及冷却水、位移测量、温度测量、和安全等控制单元。SPS的基本结构如图1所示。SPS与热压（HP）有相似之处，但加热方式完全不同，它是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通-断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用[11]。SPS烧结时脉冲电流通过粉末颗粒如图2所示。在SPS烧结过程中，电极通入直流脉冲电流时瞬间产生的放电等离子体，使烧结体内部各个......余下全文>>

八：粉末冶金压制成形中 中模欠粉充填是怎么样的原理 求高手指点

欠粉填充主要是为了满足密度的需求，在设计模具时，有时会有局限，或者压机运动无法满足，这个时候，欠粉填充可以调整密度分布弗避免单一高密度区出现。