一：水晶之恋于波弹的那曲子叫什么?
是似曾相识~~
这是我截取的钢琴独奏版本~也是剧中最清晰的完整版~
www.box.net/public/bf1qg4gmtn
前两天上传的,直接下载就可以了~~
二：研究应力的基本方法和目的？分不多。知道的帮下忙，谢谢了。
研究应力的基本方法：
一 . 理论研究，对形状较有规则受力较为简单者，运用材料力学和弹性力学及断裂力学的理论对构件中的应 力进行分析；
二 . 近似计算，对形状和受力状态超出材料力学和弹性力学公式应用范围但还不是很复杂者，可用差分法或有限元法对关键部位的应力进行近似计算；
三 . 光弹试验，对构件的形状和受力可以摸拟者，用光弹试验的方法可观察到构件横截面上应力大小的分布并计算出应力的近似值。
四 . 电测试验，对实物表面特别在应力集中处，通过应变片测量应变的方法，用弹性力学物理方程可计算出该处的应力值，从而验证了安全系数。
五 . 声发射测量，可探测构件工况状态或试验时内部是否有微裂纹开始扩张，可找到力的危险处和危险值，保证安全。
研究应力的基本目的：
1. 找最佳设计方案，通过最小应力，找最佳材料、最佳结构、最佳尺寸和最佳工艺；投资最少。
2 保证工况过程安全。3 掌握产品关键零件安全使用疲劳寿命。
三：结构模型试验和地质力学模型试验的异同
结构模型实验和地质力学模型实验的异同：
1 . 结构模型实验
①是研究弹性范围内线弹性应力模型，与研究超出弹性范围直至破坏的弹塑性模型试验，根据相似理论在模拟结构原型的模型上进行的力学试验。
②将作用在原型水工建筑上的力学现象，按一定的相似关系缩小，重演到模型上，从模型演示的与原型相似的力学现象中，采用电测技术量测应变和位移，以确定其应力、位移和安全度，再通过相似关系换算到原型，从而与设计成果分析对比，验证设计方案的合理性、计算数据的可靠性。
2 . 地质力学模型实验
①是地力学模型试验门或岩石力学模型试验，用于研究地基本身及其对上部建筑的影响。
②是基于一定的相似原理对某一工程地质构造进行缩尺研究的一种物理模拟方法。
地质力学模型实验介绍：
地质力学模型试验又称地力学模型试验门或岩石力学模型试验。
地质力学模型实验应用范围：
近代由于生产建设及科学技术的发展越来越多的建筑物需要修建在具有复杂地质构造的岩基上或岩体内，如大坝、厂房、隧洞、地下电站、地下油库、矿井等等。这类建筑物的抗沿滑稳定性、基础变形对建筑物结构的影响、地下结构的围岩稳定和衬助压力、岩体高边坡的稳定问题等，都是地质力学模型试验的研究内容。而且，近年来随着试验量测技术的提高，地质力学模型试验中的一些研究课题，已由定性分析阶段进入定量分析阶段。
四：1. （10.0分）医学研究和服务对象的复杂性表现在（ ）。 A) 个体差异性和人体内外环境的多变性B) 生命运动
1、医学研究和服务对象的复杂性表现在 个体差异性和人体内外环境的多变性
2、医学与社会二者是互动的关系，即相互联系、相互作用 正确
3、你认为医学技术所产生的社会后果是利弊交织的
4、机遇产生的时间、地点、场合具有偶然性，但在其背后隐藏着必然性，偶然性只不过是必然性的表现形式。这表现在 机遇的出现是偶然的，但机遇所揭示的事物的本质在条件具备时会必然显现
5、关于医学科学技术，以下说法不正确的是 消极后果全是技术本身或科学家造成的
6、哲学对医学发展的影响表现哲学对医学具有世界观和方法论的指导作用
7、我们应该积极发展只带来正效应的好技术正确
8、说过：“科学是一种强有力的工具。怎样用它，究竟是给人类带来幸福还是带来灾难，全取决于人自己，而不取决于工具。刀子在人类生活上是有用的，但它也能用来杀人。爱因斯坦
9、科学假说是在事实和已有的科学理论的土壤中生长的，这两个根据中理论要服从事实
10、医学科学表现出（ ）的属性。自然科学与社会科学相交叉
11、克服医学科学技术负面影响和消极后果的途径是加强对医学科学技术的管理
12、评价医学科学技术社会价值的标准是多元的
13、医学发展中不同学术观点、学派之间的争论（ ）医学的发展。促进
14、医学科学技术的生产力功能主要是通过（ ）体现出来维持和保护劳动者的健康
五：谁能帮我讲解一下PCB干制程的过程及各工序的详细参数用说明！！比如：暴光：他的原理是什么？他的参数？等
PCB干制程？ 呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下：
4.1 制程目的
三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.
4.2 制作流程
依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch
发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.
4.2.0发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
A. 裁切方式-会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
4.2.1 铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A. 须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜
b. 内层氧化处理前
c. 钻孔后
d. 化学铜前
e. 镀铜前
f. 绿漆前
g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前
h. 金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份，不必独立出来)
B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a. 刷磨法(Brush)
b. 喷砂法(Pumice)
c. 化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍
C. 刷磨法
刷磨动作之机构,见图4.1所示.
表4.1是铜面刷磨法的比较表
注意事项
a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均
b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性
优点
a. 成本低
b. 制程简单，弹性
缺点
a. 薄板细线路板不易进行
b. 基材拉长，不适内层薄板
c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
d. 有残胶之潜在可能
D.喷砂法
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料
优点：
a. 表面粗糙均匀程度较刷......余下全文>>
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