制程检验规范

一：印刷厂的qc制程检验规范如何制做？

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology......余下全文>>

二：芭比娃娃制程检验标准有哪些

1.包装：色气珠袋真空包装,内干燥剂,包装紧密

2.丝印：PCB表面字符符号丝印必须清楚明显颜色符合规定没重复印刷漏印刷印刷位置偏位错印

3.板边板面：检查PCB表面否污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面否划伤露底材；边缘否洗边留毛刺、缺口；层板否层、等

4.导线：能现短路、路、导线露铜、铜箔浮离、补线等 焊盘：焊盘应均匀锡能露铜、损伤、脱落、变形等 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛,镀附着力等

5.孔：检查照批PCB进行照检查没漏钻孔、钻孔,堵孔, ,孔偏 阻焊膜：检查使用洗板水进行擦拭检查其着附性检查否脱落,没气泡、否修补现象等阻焊膜颜色必须符合规定

6. 标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,产期等

7.尺寸测量：测量料PCB实际尺寸否订单所规定

翘曲度或弯曲度检验：

8.焊性测试：抽取部PCB进行实际焊接检查能否容易零件焊接

三：制程检验IPQC流程是什么样的

IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及设备的调试到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理文件及资料。

制程检验(IPQC)工作流程及工作内容

巡检人员也称制程检验即IPQC,其工作程序规定如下:

1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。

2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查找相关资料：

（A）制造命令单；

（B）检验用技术图纸；

（C）产品用料明细表；

（D）检验范围及检验标准；

（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；

（F）品质异常记录；

（G）其他相关文件；

3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：

（A）工艺流程查核；

（B）相关物料、工装埂具查核；

（C）使用计量仪器点检；

（D）作业人员品质标准指导；

（E）首检产品检验记录；

4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。

5、制造部门生产正常后，IPQC人员依规定时间作巡检工作，巡检时间一般规定如下：

1次巡检 A：8：00 B：8：30 C：9：00 D：9：30或依一定批量检验。

6、IPQC巡检发现不良品应及时分析原因，并对作业人员之不规范的动作序以及时纠正。

7、IPQC对检验站之不良需及时协同制造部门管理人员或技术人员进行处理、分析原因并做出异常之问题的预防对策与预防措施。

8、重大的品质异常，IPQC未能处理时，应开具《制程异常通知单》经生产主管审核后，通知相关部门相部门处理。

9、重大品质异常未能及时处理，IPQC有责任要求制造部门停机或停线处理，制止继续制造不良。

10、IPQC应及时将巡检状况记录到《制程巡检记录表》每日上交给部门主管、经理，以方便及时掌握生产品质状况。

11、制程不良把握

[1] 不良区分:

依不良品产生之来源区分如下:

(1) 作业不良

A: 作业失误

B: 管理不良

C: 设备问题

D: 其它原因所致不良

(2) 物料不良

A: 采购物料中原有不良混入

B: 上工程之加工不良混入

C: 其它明显为上工程或采购物料所致不良

(2) 设计不良

固设计不良导致作业中出现不良

计算不良率:

制造不良率

a:制造不良率= 　 　　　X100%

生产总数

物料原不良率

b:物料不良率= 　 　　　X100%

物料投入数

抽检造不良数

c:抽检不......余下全文>>

四：包装厂纸箱制程检验规范培训记录表怎么写

不知道

五：品质管理制度的制程

(一)质检部门对各制程在制品均应依在制品品质标准及检验规范的规定实施品质检验，以提早发现异常，迅速处理，确保在制品品质。(二)在制品品质检验依制程区分，由品质管理部IPQC负责检验：1、钻孔-IPQC钻孔科日报表。2、修一-针对线路印刷检修后分十五条以下及十五条以上分别检验记录于IPQC修一日报表。3、修二-针对镀铜(Cu)易(Sn/Pb)后15条以上分别检验记录于IPQC修二日报表。4、镀金-IPQC镀金日报表。5、底片制造完成正式钻孔前由品质管理工程科检验并记录于底片检查要项。6、其他如喷锡板制程抽验管理日报表、QAI进料抽验报告、S/M抽验日报表等抽验。(三)品质管理工程科于制程中配合在制品的加工程序、负责加工条件的测试：1、钻头研磨后规范检验并记录于钻头研磨检验报告上。2、切片检验分PIH、一次铜、二次铜及喷锡蚀铜分别依检验规范检验并记录于(QAE Microsection Report)、(AQE Solderability Tes Report)等检验报告。(四)各部门在制造过程中发现异常时，组长应即追查原因，并加以处理后将异常原因、处理过程及改善对策等开立异常处理单呈(副)经理指示后送品质管理部，责任判定后送有关部门会签再送总经理室复核。(五)质检人员于抽验中发现异常时，应反应单位主管处理并开立 异常处理单呈经(副)理核签后送有关部门处理改善。(六)各生产部门依自检查及顺次点检发生品质异常时，如属其他部门所发生者以异常处理单反应处理。(七)制程间半成品移转，如发现异常时以异常处理单反应处理。 (一)制程中每一位作业人员均应对所生产的制品实施自主检查，遇品质异常时应即予挑出，如系重大或特殊异常应立即报告科长或组长，并开立异常处理单见(表)一式四联，填列异常说明、原因分析及处理对策、送品质管理部门判定异常原因及责任发生部门后，依实际需要交有关部门会签，再送总经理室拟定责任归属及奖惩，如果有跨部门或责任不明确时送总经理批示。第一联总经理室存，第二联品质管理部门(生产管理)，第三联会签部门，第四联经办部门。(二)现场各级主管均有督促所属确实实施自主检查的责任，随时抽验所属各制程品质，一旦发现有不良或品质异常时应立即处理外，并追究相关人员疏忽的责任，以确保产品品质水准，降低异常重复发生。(三)制程自主检查规定依制程自主检查实施办法实施。

六：制程检验合格率是多少

就是按照操作规范作业,当站的报废率如果比较低,例如只有0.3%的报废,那你的制程合格率就是99.7%

七：IPQC检验的标准什么？

不同的公司生产不同的产品，所以其IPQC的检验标准都会有所不同，IPQC是制程检验，即产品生产到结尾的检验。检验标准一般按照《工程文件》、《质量控制计划》、《生产单》等进行。批量的检验则按照《工序检验标准》进行。所谓的《工序检验标准》是一个参考文件，比如批量检验中某产品的数量为50000PCS，参考标准为1.5和2.5,那你就得抽取500PCS进行检验（抽取一定的箱数后平均抽取，标准一样的）检验过程中只要发现一个产品有极严重质量问题则整个批次的产品都得返工；检验过程中如果严重的不超出14PCS、轻微的不超出21PCS则这个批次的产品为合格的，可以盖上PASS章。

八：进料检验的检验规范是什么？ 40分

进料检验规范

进料检验又称验收检验，是管制不让不良原物料进入物料仓库的控制点，也是评鉴供料厂商主要的资讯来源。

所进的物料，又因供料厂商的品质信赖度及物料的数量、单价、体积等，加以规划为全检、抽检、免检。

全检：数时少，单价高。

抽检：数量多，或经常性之物料。

免检：数量多，单价低，或一般性补助或经认定列（一般不实行）为免检之厂商或局限性之物料。

1.1 检验项目

大致可区分为：

a.外观检验

b.尺寸、结构性检验

c.电气特性检验

d.化学特性检验

e.物理特性检验

f.机械特性检验

各种产品依要求项目，列入检验。

1.2 检验方法

a.外观检验：一般用目视、手感、限度样本。

b.尺寸检验：如游标卡尺、千分尺。

c.结构性检验：如拉力计、扭力计。

d.特性检验：使用检测仪器或设备（如万用表、电容表、LCR表、示波器等）。

1.3 抽样检验

一般使用随机抽样

1.4 工作依据

a.抽样计划作业准则

b.不合格品处理作业程序

c.接收检验与测试作业程序

d.IQC检验规范

e.鉴别与追朔作业程序

f.装机检验规范

g.矫正与预防措施作业程序

h.品质记录管制作业程序

i. BOM、ECN

1.5 验收标准

a.按《IQC检验规范》发行的最新版进行检验

b.允收水准（AQL）须协商，一般可订在0.1~1.0%（或依特定产品而定）本工厂设订严重缺点（CR）=0.40,主要缺点（MA）=0.65,次要缺点（MI）=2.5

c.采用MIL-STD-105D检验水准Ⅱ根据送货数量的大小查取样本大小字码，然后根据缺点等级决定抽样数。

1.6 合格品处置

在接收检验报告单并于外箱的标贴，盖上蓝色的“IQC OK”印，合格品移入物料仓。

1.7 不合格品处置

1.7.1 在接收检报告单，并于外箱的标贴装盖上红色的“批退”印，不合格品移至批退区。

1.7.2 不合格品的处理方式有：退货、特采、挑选、报废。

对特采的方式也有：

特采可用：因缺点影响不大，直接可上线使用。

特采挑选：因较难处理在上线前把不良品挑出退回供应商。

特采处理：因较易处理，不良品必须处理好方才上线。

1.8 工作流程

1.9 注意事项

1.9.1 IQC未检验的料件，必须放在待验区。

1.9.2 合格品与不合格品标示必须明确，必须分开存放。

1.9.3 对特采的料件，为了便于跟踪，发料和在线投产时，必须在相应表示上注明该料件特采，同时IQC、IPQC必须注意在生产过程中有无潜在的问题发生。

1.9.4 如果不良品对判定结果还未确定，挂上HOLD牌。

1.9.5 料件不要忘记做试装检验和上锡性检验。

2.制程管制（IPQC）

制程管制是品质管制的核心，一般的制程管制系指进料管制（入物料仓）之后到成品管制以前，这中间的生产品质管制活动，所以又称中间检验。

2.1 制程检验之目的

a.于大量生产型的工厂中，及时发现不良，采取措施，可以防止大量之不良品发生。

b.针对品质非机遇性之变因，于作业过程中，加以查核防止不良品之产生，如查核作业流程是否更动，新手对作业标准（方法）是否了解，机器、模具、夹具是否正常，作业条......余下全文>>

九：品质作业指导书跟品质检验标准有什么区别

品质管理它是一整套质量管理系统，它由以下几部分组成：产品品质管理、品质管理标准、品质检验标准、制程品检标准等

品质管理包括质量检验；同时对出现的不合格品，进行及时地分析和拿出有效的措施；

品质管理必须制定教育培训的计划,一般是年度的

十：制程检验指导书 日语怎么说

さぎょうしどうしょ。

作业指导书。

sa gyou si dou syo。