焊缝质量检测

一：焊接质量的检验方法有哪些

一 外观检验

用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。

二 密封性检验

容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。

1水压试验 水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。

2气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。

3煤油试验 在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。

三 焊缝内部缺陷的无损检测

1 渗透检验 渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。

2 磁粉检验 磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。

3 射线检验 射线检验有X射线和Y射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不高。

4 超声波检查 超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。当超声波通过探头从焊件表面进入内部，遇到缺陷和焊件底面时，发生反射，由探头接收后在屏幕上显示出脉冲波形。根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置。但不能判断缺陷的类型和大小。由于探头与检测件之间存在反射面，因此超声波检查时应在焊件表面涂抹耦合剂。

参考资料：filypig.blog.163.com

二：与焊缝质量检测有关的标准是什么

1 在焊缝处直角弯折到断裂的次数要不低于非焊缝处。2耐拉伸条件不低于无焊缝处。唬作为容器耐压水平不低于非焊缝处。以上只是粗略要求，高等的还有金相，耐久等各个环节。

三：焊缝质量检测手段有哪些

方法/步骤

回流焊的质量检查方法

回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，X-光检查法，以及超声波检测法。

1）目检法

简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。

2）电测试法

自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

3）超声波检测法

自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

4）X-光检查法

自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

5）自动光学检查法

自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。

可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。

因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。

四：焊缝外观质量检验包括哪些内容

1、针对焊缝外观检测的标准文件是没有的。 2、我发一个焊缝评定标准给你也许对你有帮助。 2GB50205-2001焊缝质量等级及缺陷分级 焊缝质量等级 一级 二级 三级 内部缺陷超声波 探伤评定等级 Ⅱ Ⅲ —— 检验等级 B级 B级 —— 探伤比例 100% 20% —— 内部缺陷射线探伤 评定等级 Ⅱ Ⅲ —— 检验等级 AB级 AB级 —— 探伤比例 100% 20% —— 外观质量 未焊满 （不足设计要求） 不允许 ≤0.2＋0.02t，且≤1.0 ≤0.2＋0.04t，且≤2.0 每100.0焊缝内缺陷总长≤25.0 根部收缩 不允许 ≤0.2＋0.02t，且≤1.0 ≤0.2＋0.04t，且≤2.0 长度不限 咬边 不允许 ≤0.05t且≤0.5；连续长度≤100.0，且焊缝两侧咬边总长10% 焊缝全长≤0.1t且≤1.0， 长度不限 弧坑裂 不允许 允许存在个别长≤5.0的弧坑裂纹 电弧擦伤 不允许 允许存在个别 接头不良 不允许 缺口深度≤0.05t，且≤0.5 缺口深度≤0.1t，且≤1.0 表面夹渣 不允许 深≤0.2t，长≤0.5t，且≤20 表面气孔 不允许 每50.0长度焊缝内允许直径≤0.4t且≤3.0的气孔2个，孔距应≥6倍孔径 注：1、探伤比例的计数方法应按以下原则确定：（1）对工厂制作焊缝，应按每条焊缝计算百分比，且探伤长度应不小于200mm，当焊缝长度不足200mm时，应对整条焊缝进 探伤；（2）对现场安装焊缝，应按同一类型、同一施焊条件的焊缝条数计算百分比长度应不小于200mm，并应不少于1条焊缝。 2、表内t为连接处较薄的板厚。 3、表中单位为mm。 我发一个焊缝评定标准给你也许对你有帮助。

五：焊缝的质量级别有几级？各有哪些具体检验要求？

焊缝质量分为三个等级。三级质量检查只对全部焊缝进行外观缺陷及几何尺寸检查，其外观可见缺陷及几何尺寸偏差必须符合三级合格标准要求；二级质量检查除对外观进行检查并达到二级质量合格标准外，还需用超声波或射线探伤20％焊缝，达到B级检验Ⅲ级合格要求；一级质量检查除外观进行检查并符合一级合格标准外，还需用超声波或射线对焊缝100％探伤，达到B级检验Ⅱ级合格要求；（见《钢结构工程施工质量验收规范》GB50205-2001）

六：焊接质量的检验方法有哪些检测各种焊缝的

焊接检测方法很多，一般可以按一下方法分类：

（一） 按焊接检测数量分

1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。

2.全检 对所有焊缝或者产品进行100%的检测。

（二） 按焊接检验方法分

1.破坏性检测 　　（1）力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等； 　　（2）化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等； 　　（3）金相检验 包括宏观检验，微观检验等。

2.非破坏性检测 　　（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等； 　　（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等； 　　（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。

3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。

七：焊缝质量检测技术

对焊接质量的检测可分为无损检测和有损检测两种。

无损检测包括：目视检查，磁粉探伤，渗透（着色）探伤，超声波探伤，射线探伤等

有损检测包括：焊缝拉伸试验，弯曲试验，冲击试验，晶粒分析等

每种试验都会使用不同的标准进行，可按实际需要来选择。

建议参考学习GB/T12467.5-2009《金属材料熔焊质量要求 第5部分：满足质量要求应依据的标准文件》或ISO3834-5:2005《Quality requirements for fusion welding of metallic m稜terials - Part 5: Documents with which it is necessary to conform to claim conformity to the quality requirements of ISO 3834-2, ISO 3834-3 or ISO 3834-4, IDT》

八：如何判断焊缝的质量，即焊接的可靠性问题

焊接质量检测

目 录

1 概述

2 焊接检测的职能

3 焊接检测的依据

4 焊接检测方法

1 概述

为了保证焊接结构的完整性，可靠性，安全性和使用性，除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外，焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。

2 焊接检测的职能

（一） 焊接质量检测的一般步骤如下：

1.明确质量要求

2.进行项目检测

3.评定测试结果

4.报告检验结果

（二）焊接质量检测的职能有以下三方面：

1.质量保证的职能

2.缺陷预防的职能

3.结果报告的职能

3 焊接检测的依据

1.焊接结构设计说明书

2.焊接技术标准

3.工艺文件

4.订货合同

5.焊接施工图样

6.焊接质量管理制度

4 焊接检测方法

焊接检测方法很多，一般可以按一下方法分类：

（一） 按焊接检测数量分

1.抽检 在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。

2.全检 对所有焊缝或者产进行100%的检测。

（二） 按焊接检验方法分

1.破坏性检测

（1）力学性能实验 包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；

（2）化学分析试验 包括化学成分分析、腐蚀试验等；

（3）金相检验 包括宏观检验，微观检验等。

2.非破坏性检测

（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；

（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等；

（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。

(4)磁粉检验

(5)着色检验

(6)超声波探伤

(7)射线探伤

3.无损检测 无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。

无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。

超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用

1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。

一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确......余下全文>>

九：焊接质量的检验方法有哪些检测各种焊缝的质量的

因此，工件焊完后应根据产品技术要求对焊缝进行相应的检验，凡不符合技术要求所允许的缺陷，需及时进行返修。焊接质量的检验包括外观检查、无损探伤和机械性能试验三个方面。这三者是互相补充的，而以无损探伤为主。（一）外观检查外观检查一般以肉眼观察为主，有时用5－20倍的放大镜进行观察。通过外观检查，可发现焊缝表面缺陷，如咬边、焊瘤、表面裂纹、气孔、夹渣及焊穿等。焊缝的外形尺寸还可采用焊口检测器或样板进行测量。（二）无损探伤隐藏在焊缝内部的夹渣、气孔、裂纹等缺陷的检验。目前使用最普遍的是采用X射线检验，还有超声波探伤和磁力探伤。

十：焊接质量检测都有哪些项目？

一般是目测检验，包括焊缝的成型，焊脚高等。必要时，会做着色探伤。但要求严格点的话，是要做焊接工艺试验，要做焊接工艺评定。焊接工艺评定时的检测项目除了上述内容外，还要做机械性能的测试。如果有对接焊缝的话，还有可能要做无损探伤（超声波或X光拍片）