微电子技术的应用

一：微电子技术的应用领域

微电子技术与大规模集成电路、超大规模集成电路小型化集成系统微电子学给人类带来了半个世纪的繁荣。目前国际上集成电路生产线已普遍采用8圆片，0.35um工艺。我国集成电路的大生产水平发展也很快。1995年已经达到了6'1.2um的水平，IC产量到2000年可望达到年产10亿块。1995年4月，中科院微电子中心已开发出0.8um的CMOS工艺，在5.0×5.7mm 面积上集成了26000只晶体管、输出管脚数为72，制成了通用的模糊控制集成块。高密度电子组装技术集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装，有着极高的互联密度。那么，能不能将高集成鹊胨SI/VLSI/ULSI（大规模/超大规模/特大规模集成电路）和ASIC/FPGA/EPLD（专用IC/现场可编程门阵列/电可擦除可编程的逻辑器件）等组装在一起实现集成电路的功能集成呢？这就是SMT（表面安装技术）、HWSI（混合大圆片规模集成技术）和3D（三维组装技术）。这些技术，推动着电子设备和产品继续向薄轻短小发展，在片状元件的小型化和自动安装设备所能处理的元件尺寸已濒临极限的今天，起着关键的作用。进入90年代，代表性技术则轮到了MCM，人称多芯片组装时代，到2000年即下世纪初，将是WSI/HWSI/3D时代！WSI是将复杂的电子电路集成在一个大圆片上。将IC芯片，MCM和WSI进行三维迭装的3D组装突破了二维的限制，使组装密度更上一层楼。纳米电子学近几十年来，电子计算机已历经了几代的更迭，而代代更迭都是以存储或处理信息的基本电子学单元的尺度变化为标志的。从80年代开始，科学家开始探索特征尺寸为纳米量级的电子学，纳米电子学主要研究以扫描隧道显微镜为工具的单原子或单分子操纵技术。这些技术都有可能在纳米量级进行加工，目前已形成纳米量级的、信息存储器，存储状态已维持一个月以上，希图用此技术去制作16GB的存储器。德国的福克斯博士等制出了原子开关，达到了比现今芯片高100万倍的存储容量，获得了莫里斯奖。量子力学告诉我们，电子与光同时都具有粒子波的特性，今天的微电子学和光电子器件将缩到。0.1线宽，电子的波动性质再也不能忽视，把电子视为一种纯粹粒子的半导体理论基础已经动摇。这时电子所表现出来的波动特征和拥有的量子功能就是纳米电子学的任务。纳米电子学有更多诱人之处。科学家们已经预言，纳米电子学将导致一场电子技术的革命！

二：哪位朋友告诉我计算机技术、通信技术、微电子技术、传感技术在生活学习中应用的例子 15分

计算机： 可以看电影、听音乐、玩游戏。。

办公中 ，可以 发文件 ，保存数据 ！！！网上交易 ！！ 管理资料！！

通信：手机 ，笔记本 ，电话 ，传真 等都利用里通信手段 ！！！！

微电子技术： 微电子技术 电子技术 的应用 很广！！！ 大多的电子产品现在都向微电子发展 ！！ 手机 ，MP3 ， MP4 ，数码相机等！！！！

传感技术：传感技术的 在军事上运用教为广泛！！！ 许多武器都 需要 传感器 。。

如飞机，卫星，战舰 ，等高科技！！！

医疗方面也有应用！！

生活上嘛！！由于我对这方面 不是很了解所以还想不出来！！！

三：微电子技术的主要发展方向

微电子技术对现代人类生活的影响极大，自从1947年第一个晶体管问世以来，微电子技术发展速猛。Intel公司的创始人之一Moore在上个世纪1965年研究指出，晶成电路上集成的晶体管数量每18个月将增加一倍，性能将提高一倍，而价格却不相应的增加，这就是所谓的摩尔定律（Moore,s Law）。根据美国半导体工业协会预测，至少到2016年，集成电路（IC）线宽依然按“摩尔定律”缩小下去，2016年可以达到25nm的技术水平。根据发表的大量资料可知，在2016年以后的十几年，芯片的特征尺寸将继续缩小。微电子技术新的发展及应用方向是系统芯片（SOC），它的发展时间可能会更长，所谓的系统芯片是随着微电子工艺向纳米级迁移和设计复杂度增加，一种新的产品把系统做在了芯片上，该芯片被称为系统芯片（简称SOC）。系统芯片将逐渐取代微处理器，SOC必将成为今后微电子技术发展新宠之一。另外，微电子技术还会与其它技术相融合，诞生一系列新的经济和技术增长点，例如MEMS技术和生物芯片等。

一、微电子的集成技术

微电子器件的特征尺寸缩小将持继下去。目前，建立在以Si基材料为基础、CMOS器件为主流的半导体集成电路技术，其主流产品的特征尺寸已缩小到0.18~0.1?m。硅基技术的高度成熟，硅基CMOS芯片应用的日益扩大，硅平面的加工工艺技术作为高新技术基础的高新加工技术也将持继下去。据国际权威机构预测，到2012年，微电子芯片加工技术将达到400mm（16in）硅片、50nm特征尺寸，到2016年，器件的最小特征尺寸应在13nm。然而，硅基CMOS的发展和任何事物一样，都有其产生、发展、成熟、衰亡的过程，不可能按摩尔定律揭示的规律长期的发展下去。随着特征尺寸的缩小，将达到器件结构的诸多物理限制。当代各种集成电路发展状况，越来越接近物理限制。

采用新材料的非经典CMOS必将发展起来，高K材料和新型的栅电极；采用非经典的FET器件结构；采用新工艺技术等。在非经典CMOS迫切需要解决的问题中，功耗是一个最严峻的问题，能否圆满解决这一问题，将是制约发展非经典CMOS发展的一个重要因素。

二、正在成长的系统芯片—SOC

由芯片发展到系统芯片（SOC），是改善芯片集成技术的新举措。微电子器件的特征尺寸难于按摩尔定律无限的缩小下去，在芯片上增加集成器件是集成技术发展的另一方向。与当年从分立晶体管到集成芯片（IC）一样，系统芯片（SOC）将是微电子技术领域中又一场新的革命。

上个世纪90年代以来，集成芯片系统（SOC）讯速发展起来，它基于硅基CMOS工艺，但又不局限于CMOS和硅平面加工工艺。它是以硅基CMOS为基础技术，将整个电子系统和子系统整个集成在一个芯片上或几个芯片上，它是集软件和硬件于一身的产物，SOC的设计是通过嵌入模拟电路、数字电路等IP的结合体，可以具有更大的灵活性。一个典型的SOC可能包含应用处理器模块、数字信号处理器模块、存储器单元模块、控制器模块、外设接口模块等等多种模块。微电子技术从IC向 SOC转变不仅是一种概念上的突破，同时也是信息技术发展的必然结果。集成系统的发展是以应用为驱动的，随着社会信息化的进程，它将越来越重要。21世纪仅仅是SOC发展的开始，它将进入空间、进入人体、进入家庭，它将进入需要所有需要掌握信息处理的信息空间和时间。有的科学家就把集成芯片系统—SOC称为USOC（User SOC）。

三、MEMS技术是微电子技术新的增长点

微机电系统制造（Micro?Electro?Mechanica......余下全文>>

四：微电子技术是做什么的

业务培养目标：本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

业务培养要求：本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1．掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；

2．掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力；

3．了解相近专业的一般原理和知识；

4．熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；

5．了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；

6．掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。

主干学科：电子科学与技术

主要课程：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。

微电子这个专业大家要注意,虽然很缺人,但国内基本上不会培养.因为这个专业的门槛比较高.你如果在一所差的学校学微电子,基本跟没学差不多.而且这个专业如果没有好的氛围,光凭自学没什么用.所以一定要练顶尖学校.

微电子主要有两个大方向:设计和工艺,尤其设计很缺人.

工艺应该是清华第一,北大第二.

在设计方向的排名如下:

1.复旦大学微电子系:复旦是个传统的偏文的学校,工科大多数很烂,但却出了复旦大学微电子这个怪胎.全国五大集成电路公司的老总,三个是复旦的.拥有全国最好的实验设备,最优秀的师资.其实,就学术上看,复旦微电子未必是最有成就的,但就经济成就、学以至用,复旦确是最成功的.系主任闵昊同时兼任华虹的总经理，个人资产约6亿人民币。复旦微电子历史上出过7个个人资产在1亿人民币以上的教师。你看看微电子考研的专业课科目:模拟电路、数字逻辑、模拟CMOS集成电路设计、数字集成电路、专用集成电路,很多都是别的学校研究生才上的课程.据我所知，在集成电路设计企业，刚毕业硕士的起薪，一般复旦就要比华中科技大学、浙江大学、东南大学、成电、西电高百分之五十，当然是平均水平，个体的特殊情况例外。

2.清华微电子.

3.北大微电子.

4.上海交通大学微电子.

5.华中科技大学

6.浙江大学

7.东南大学(指的是东南无线电系的射光所,而东南电子工程系的微电子很烂)

8.成电

9.西电

在这九所学校中，复旦、清华应该属于第一档次；北大属于第二档次；上海交通大学属于第三档次；华中科技大学、浙江大学、东南大学属于第四档次；、成电、西电属于第五档次。

但上述排名也有点问题:

1\上海交通大学微电子出了陈进事件后,可能会下滑,具体程度无法估计.

2\东南大学无线电系的射光所实力很强,有两大导师:王志功\黄凤仪,但其他导师实力不济;其中王志功号称国内射频集成电路第一人.

一般而言,刚毕业的硕士工资标准:复旦\清华的8千到1万1,东南的6到7千(月薪,平......余下全文>>

五：电子技术与微电子技术有什么区别？谢谢

微电子是对半导体材料比如硅进行加工，做成电路，做成芯片。这种电路一般非常小，而且功能非常强大。微电子比较基础。

电子技术一般就是在芯片或者器件的基础上进行的。也就是说其实微电子更基础，电子技术应用性更强。

六：微电子技术的通信技术

（一）光纤通信技术光波是电磁波，其波长在微米级，频率在10^14Hz数量级，比微波要高出10^3~10^4倍，所以比之有高出千万倍的通信容量。光纤现有窗口可容纳20THz带宽的信号，如何发挥其潜力呢？一是提高信号的码率；一是用相干光通信；一是用掺铒光纤放大器；一是采用光波频分复用技术，还可采用光孤子通信。什么是光孤子？光脉冲在光纤的非线性和光纤的色散特性相互补偿下会形成光孤子。光孤子脉冲可以在光纤中长距离传输而不发生畸变，因而可得到很高的码率，是高速度、长距离光纤通信的优越方案。（二）卫星通信技术卫星通信具有容量大、覆盖面广、通信质量高、选站灵活和成本低廉的特点。卫星通信按运行轨道分有同步轨道卫星、中轨道卫星和椭星轨道卫星。卫星的业务范围很广，除电话、数据和电视广播外，还为海陆空提供移动通信、GPS定位导航和VSAT（卫星小型地面站）等。到1995年为止，全世界的卫星通信转发按36MHz有效带宽计已达3140个。80年代出现了国防海事卫星通信系统，目前已有5颗卫星正在为三大洋的航船提供海陆空商务和遇难/救援工作。近期，他们又在原卫星通信系统的基础上使用了11颗距地面35860公里的同步卫星将开展14项服务业务。目前全球汽车电话系统已经开通，用户汽车上都安有一个无线系统，不论汽车的运行方向与速度如何变化，天线系统均能自动跟踪Internet通信卫星，从而实现在汽车运行中的全球通信。目前已有6500个用户，每个用户每天平均使用2次时间约2分钟，每分钟通话费仅4-6美元。目前已开通电话与传真收发业务，今年年底将开通数据传输业务。（三）移动通信技术移动通信有着丰富的内容：蜂窝移动电话系统、集群式专用调度移动通信、CT无绳电话系统与无线寻呼（BP）机系统。总的发展趋势是数字化、小型化与个人化。蜂窝式移动电话系统已有二十多年的历史了，可过去是模拟制的，存在着频率利用率低、保密性差、功能少、设备复杂及价格偏高的缺陷，所以从80年代开始，不少国家都开发了第二代数字化的蜂窝移动电话通信系统。预计2000年用户可达12亿，美国占50%，模拟制被淘汰。（四）GPS卫星导航定位系统1964年世界上第一个卫星导航系统——美国“子午仪”投运，通过4~6颗卫星组成的导航卫星网，运行于近似圆形的极轨道上，卫星由南向北运行，高度1100公里，运行周期；107分钟，可完成全球、全天候的经纬二维定位，精度才100~300M。为了满足现代战争的需要，美国防部已投资100亿美元，历时20年开发制成了GPS系统。系统由卫星、设在美国本地及三大洋的主控站、监控站组成。不仅在海湾战争中发挥了作用，而且在全球掀起了GPS热潮，引发了导航界的一场革命，大有取代所有导航方式的趋势，包括地下与水下。难怪美国军方声称GPS的应用仅限于人们的想象力。目前不论用户在任何地点、任何时间至少能同时观测到5颗卫星，GPS系统可从其中3~4颗星发出的信号里通过数据转换成导航的批示。它具有全球性、全天候和实时的导航、定位、定时功能，能实时地提供三维坐标（经、纬、高度）和速度与时间信息，定位精度10M。我国“远望”号测量船已用国产的GPS为发射的第二颗澳星测轨。（五）BIP-ISDN实际上，今天业已存在的长途电信网、卫星通信网、海底光缆网、国际计算机互联网已无一不是国际性的全球网络了。所有的通信网都是由传输设备、交换设备、终端设备与网控设备四部分组成的，信息高速公路的目标模式是BIP-ISDN。首先是B-ISDN，B-ISDN应采用CCITT的建议，用同步数字系列（SDH）进行复接传输，全国......余下全文>>

七：微电子技术有什么就业前景

首先祝贺你被广西机电职业技术学院录取。她是国家示范性高职院校。

微电子专业（专科）

培养目标：

培养掌握集成电路制造工艺和基本设计原理，能从事芯片制造企业中的集成电路版图设计、工艺加工、设备维护、技术管理、营销等应用型高级技术人才。

主干课程：

数字电子技术、工程化程序设计、半导体物理与器件、模拟电子技术、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、单片机原理与接口技术。

职业岗位（群）：

面向集成电路（IC）版图设计、制造、封装与测试业，从事IC的生产、检验、调试、维护等一线技术工作；面向IC相关企事业单位，从事集成电路生产设备的运行管理和维护保障工作；面向经营单位，从事集成电路产品及辅材的采购、销售和维修等工作；配合高一级人才，从事半导体芯片的版图设计工作。

就业具体单位：

主要在从事半导体制造的单位，如三星、国家半导体、日立半导体、意法半导体等单位。（单位还是比较好找的，也可以进相关的电子单位）

工资：实习期间1-3K，正式检合同一般2-4K。

关键是到学校后还要不断的学习，练就过硬的翅膀。希望对你有帮助。