一：8.3 产品和服务的设计开发 工艺的设计开发审核记录怎么写
首先得有一个设计开发方面的程序文件，然后就一下几方面进行记录：项目建议书预研项目汇总表项目可行性分析报告设计开发项目汇总表设计开发任务书设计开发输入清单设计开发输出清单设计开发评审报告(会议)设计开发验证报告设计开发变更申请单结题项目汇总表项目预研任务书技术转移书工艺更改通知单实验设备维护、维修记录设计和开发评审计划项目结题报告书设计开发计划书文件资料评审报告
二：怎样写机械加工工艺评审
你是想问工艺评审报告怎么写吗？格式可以参考以下链接。至于内容，按照评审会议上的实际情况填写就行了啊。
参考资料：www.molds.c常/html/2010/05/290431441018.htm
三：工艺审核的内容有哪些？
第一章 总 则
第一条 根据《中华人民共和国药品管理法》规定，制定本规范。
第二条 本规范是药品生产和质量管理的基本准则。适用于药品制剂生产的全过程、原
料药生产中影响成品质量的关键工序。
第二章 机构与人员
第三条 药品生产企业应建立生产和质量管理机构。各级机构和人员职责应明确，并配
备一定数量的与药品生产相适应的具有专业知识、生产经验及组织能力的管理人员和技术人
员。
第四条 企业主管药品生产管理和质量管理的负责人应具有医药或相关专业大专以上学
历，有药品生产和质量管理经验，对本规范的实施和产品质量负责。
第五条 药品生产管理部门和质量管理部门的负责人应具有医药或相关专业大专以上学
历，有药品生产和质量管理的实践经验，有能力对药品生产和质量管理中的实际问题作出正
确的判断和处理。
药品生产管理部门和质量管理部门负责人不得互相兼任。
第六条 从事药品生产操作及质量检验的人员应经专业技术培训，具有基础理论知识和
实际操作技能。
对从事高生物活性、高毒性、强污染性、高致敏性及有特殊要求的药品生产操作和质量
检验人员应经相应专业的技术培训。
第七条 对从事药品生产的各级人员应按本规范要求进行培训和考核。
第三章 厂房与设施
第八条 药品生产企业必须有整洁的生产环境；厂区的地面、路面及运输等不应对药品
的生产造成污染；生产、行政、生活和辅助区的总体布局应合理，不得互相妨碍。
第九条 厂房应按生产工艺流程及所要求的空气洁净级别进行合理布局。同一厂房内以
及相邻厂房之间的生产操作不得相互妨碍。
第十条 厂房应有防止昆虫和其他动物进入的设施。
第十一条 在设计和建设厂房时，应考虑使用时便于进行清洁工作。洁净室（区）的内
表面应平整光滑、无裂缝、接口严密、无颗粒物脱落，并能耐受清洗和消毒，墙壁与地面的
交界处宜成弧形或采取其他措施，以减少灰尘积聚和便于清洁。
第十二条 生产区和储存区应有与生产规模相适应的面积和空间用以安置设备、物料，
便于生产操作，存放物料、中间产品、待验品和成品，应最大限度地减少差错和交叉污染。
第十三条 洁净室(区)内各种管道、灯具、风口以及其他公用设施，在设计和安装时应
考虑使用中避免出现不易清洁的部位。
第十四条 洁净室(区)应根据生产要求提供足够的照明。主要工作室的照度宜为300勒
克斯；对照度有特殊要求的生产部位可设置局部照明。厂房应有应急照明设施。
第十五条 进入洁净室(区)的空气必须净化，并根据生产工艺要求划分空气洁净级别。
洁净室(区)内空气的微生物数和尘粒数应定期监测，监测结果应记录存档。
第十六条 洁净室(区)的窗户、天棚及进入室内的管道、风口、灯具与墙壁或天棚的连
接部位均应密封。空气洁净级别不同的相邻房间之间的静压差应大于5帕，洁净室(区)与室
外大气的静压差应大于10帕，并应有指示压差的装置。
第十七条 洁净室(区)的温度和相对湿度应与药品生产工艺要求相适应。无特殊要求时，
温度应控制在18～26℃，相对湿度控制在45%～65%。
第十八条 洁净室(区)内安装的水池、地漏不得对药品产生污染。
第十九条 不同空气洁净度级别的洁净室(区)之间的人员及物料出入，应有防止交叉污
染的措施。
第二十条 生产青霉素类等高致敏性药品必须使用独立的厂房与设施，分装室应保持相
对负压，排至室外的废气应经净化处理并符合要求，排风口应远离其......余下全文>>
四：质量评审与质量审核的区别与联系
质量评审，是指企业内部，特别是内审员，为确定企业内部是否严格按照质量活动计划落实相关工作而进行的评定与审核，进而为质量改进工作提出意见和建议的活动。这里的参与主体是企业的内审员以及相关质量的负责人。
质量审核指由具有一定资格而且与被审核部门的工作无直接责任的人员（专家），为确定质量活动是否遵守了计安排，以及结果是否达到了预期目的所做的系统的、独立的检查和评定。审核的参与主体是企业外部的、具有相关资格的专家或专业人员。
五：完整的一份焊接工艺评定报告也填好的样本
你好，因为不能发文件，但是可以告诉你怎么填写焊接工艺评定报告PQR，你可以参考NBT47014，那里有工艺评定报告，然后根据对应内容填写即可。一般情况下，pqr包括pwps、施焊记录、外观检测报告、探伤报告、力学性能报告、母材和焊材的材质证书等。
望采纳，谢谢。
六：如何编写管理评审报告
质量管理体系评审计划
1、 评审目的
确保质量方针、质量目标和质量管理体系的持续适宜性、充分性和有效性。
2、 评审内容
a、 内、外部质量审核情况。
b、 纠正和预防措施实施效果。
c、 过程控制的情况。
d、 产品质量状况（包括重大质量问题）。
e、 顾客的满意度、顾客投诉处理的情况以及顾客反馈的其他信息。
f、 质量方针和质量目标的实施情况及其适宜性。
g、 质量手册及其支持性文件（主要是程序文件）是否需要修改。
h、 组织结构、管理职能是否合适和协调。
i、 资源是否配置得当。
j、 有无影响质量管理体系的变化环境。
k、 改进的建议。
3、 管理评审的方式
采用召开管理评审会议的方式，对评审的内容进行讨论、分析、评价，最后确认结果并形成管理评审报告。
4、 评审人员及分工
a、 管理评审会议由总经理主持，管理者代表协助。
b、 各部门部长/主管参加管理评审。
5、 管理评审的时间安排及地点
时间：2008年12月9日下午15时到16时30分。
地点：公司会议室
6、 评审输入的准备
各部门/人员准备下列资料，并在12月6日前提交给总经理/管理者代表。
由管理者代表提供的《质量管理体系运行情况总结报告》于12月10日提交总经理。
A、品管科
? 纠正和预防措施实施情况。
? 各车间质量统计分析报告（包括过程监控、重大质量事故、客户退货等情况）。
? 品质异常处理、分析状况
? 产品改进的具体落实情况。
? 改进建议、部门质量目标达成及实施情况。
B、技术部
? 工艺技术情况及发展动态。
? 新产品开发情况。
? 检验标准文件执行情况。
? 改进建议、质量目标达成及实施情况。
C．办公室
◆ 组织机构、职责分配、人力资源的总体分析。
◆ 全公司人员培训情况。
◆ 改进建议（包括员工合理化建议）、质量目标达成及实施情况。
D、销售部
◆ 服务情况报告（包括顾客的满意度、顾客投诉处理的情况及顾客反馈的其他信息等）。
◆ 本年度销售及市场分析（包括市场环境的变化等）。
◆ 合同的执行状况。
◆ 新产品开发建议。
◆ 运输服务现状与改进
◆ 改进建议、质量目标实施及达成情况。
E．生产科
◆ 各车间生产计划达成及产品报废情况。
◆ 生产过程质量控制情况。
◆ 现场5S管理实施及具体措施情况。
◆物料消耗、设备管理及现场工艺控制状况。
◆改进建议、质量目标实施及达成情况。
F、供应科
◆仓库管理（包括呆滞料处理，不良品等处理情况）。
◆合格供方考核评估情况。
◆.原辅材料、成品存储和防护中存在的问题
◆采购物料交期达成情况。
◆仓库物料盘存分析情况。
G．管理者代表
管理者代表会对各部门提交的报告进行分析，并在此基础上编写“质量管理体系运行情况总结报告“，内容包括：
◆ 公司总体质量方针、目标实施情况。
◆ 纠正与预防措施的落实情况和效果评价。
◆ 内部质量审核的总结、分析与评价。
◆ 质量体系文件的变动、组织结构的变动以及其他内外部环境的变化。
◆ 改进建议。
根据这个写
这是计划，，你按这个目录整合就行啦，，...余下全文>>
七：焊接工艺评定报告怎样报审
用《技术方案报审表》其内容：致： ****监理公司：我方已按*******标准，完成****材料的焊接工艺评定工作，现上报有关材料，请予以审批。
附加：1、焊接工艺评定档案（焊接工艺评定报告、试件焊材、母材质保书、试件试验报告等）
2、焊接档亥会签表（施工单位有关技术人员的签字表）
八：完整的焊接工艺评定报告
焊接工艺评定报告
单位名称：
焊接工艺评定报告编号： 容评 焊接工艺指导书编号：
焊接方法： 机械化程度：
接头简图：（坡口形式、尺寸、衬垫、每种焊接方法或焊接工艺、焊缝金属厚度）
TGTAW =┨，TSMAW =┨TSAW =┨
母材：
材料标准：
钢号：
类别号： 与类别号： 相焊
厚度： δ=
直径： φ×
其他： 焊后热处理：
热处理温度（℃）： ℃
保温时间（h）： h
保护气体：
保护气体成分： Ar 混合比： 99.99%
气体流量（L/min）： L/min
正面： 背面： / 尾部： /
填充金属：
焊材标准：
焊材牌号：
焊材规格： φ φ
焊缝金属厚度：
其他： 电特性：
电流种类：直流 极性：
焊接电流（A）：
电弧电压（V）：
钨极尺寸： 铈钨极φ2.5
其他： /
焊接位置：
对接焊缝位置： 水平 方向：向上、向下
角焊缝位置： / 方向：向上、向下 技术措施：
焊接速度： cm/min
摆动或不摆动： 不摆动
摆动参数： /
每面单（多）道焊： 单双面单多道焊
单（多）丝焊： 单丝焊
其他： /
预热：
预热温度（℃）： ≥ ℃
层间温度（℃）： ≤ ℃
其他： /
金相检验（角焊缝）：
根部（焊透、未焊透）： 焊缝（熔合、未熔合）：
焊缝、热影响区（有裂纹、无裂纹）：
检验截面 Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ Ⅴ Ⅵ Ⅶ Ⅷ
焊脚差（mm）
无损检测：
无损检测标准： 检测种类：
检测比例： 合格级别：......余下全文>>
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