混凝土结构施工规范

一：晶圆制造

晶圆（WAFER）：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，近来已经发展出16英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的IC就多，可有效降低IC成本。

半导体晶圆制造的基本原理，主要是将经过精密设计的电路，藉由光罩逐层（Layer by Layer）的转移至矽晶圆上，以制造出所需的IC产品。主要的加工步骤包括化学清洗（Chemical clean）、氧化∕薄膜沈积(Oxidation∕Metal deposition)、光罩投影(Photolithography)、蚀刻(Etching)、离子植入（Ion implant）、扩散(Diffuse)、光阻去除、检验与量测等[34]，总加工步骤随著历年曝光方式的改变及线路线宽的减少而与日遽增。以动态随机存取记忆体（DRAM）为例，制作过程非常困难且繁复，如将量测与检验等步骤纳入考量，总制程步骤已超过五百道以上。

晶圆制造的基本流程，是将矽晶圆投入制程中，经过化学清洗、氧化∕薄膜沈积等程序后，会於矽晶圆表面形成一层矽氧化膜，此薄膜经过上光阻液、并配合光罩於黄光区进行曝光、显影，就可将光罩上的电路图移转至矽晶圆上。经过特殊光线照射后的光阻液会产生变化，使得此部份的光阻液可利用化学药品或腐蚀性气体去除而露出矽氧化膜，此为蚀刻（Etching）过程。露出的矽氧化膜经离子植入制程，於晶圆表面植入硼、砷和磷等离子，以形成半导体电子元件。接下来以金属贱镀的方式，於晶圆表面贱镀能够导电的金属层，以连接电子元件，并以表面绝缘保护，就可完成其中一个层（Layer）的制造。如此一层一层的层叠架构，就可将电路图完全的移转至矽晶圆上，完成所制造的IC产品，不同功能的IC产品所需的层数也不相同，视其复杂度而定。以下便针对上述几个单元制作略述其制造、生产特性以及所使用的设备。

二：混凝土结构工程施工规范有几个版本

版本是有好多个，但新版本的实施也就代表着旧版本的作废。所以你只要知道最新规范是哪个就行了。

目前实施的是混凝土结构工程施工质量验收规范GB50204-2002（2011版），但从2015年9月1日起开始实施GB50204-2015混凝土结构工程施工质量验收规范。其余版本同时作废。

三：《混凝土结构工程施工规范》gb 506666一2011是不是最新版本

标准号肯定错了，目前我国国家标准号（GB）最大数字还是5位数，而506666已经是6位数了。

所以gb 506666一2011这个标准是不存在的。

应该是多打了一个“6”

经国家标准官方网站查询：

GB 50666-2011 混凝土结构工程施工规范

是现行有效版本。

四：关于混凝土的标准和规范有哪些?

《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2002）

《地下工程大体积钢筋混凝土防裂防渗技术》；

《混凝土结构设计规范》（GB50100-2002）

《锚杆喷射浮凝土支护技术规范》（GB50086-2001）

五：混凝土结构施工质量验收规范最新版是哪年

国家标准《混凝土结构工程施工质量验收规范》，GB50204-2015，自2015年9月1日起实施。其中，第4.1.2、5.2.1、5.2.3、5.5.1、6.2.1、6.3.1、6.4.2、7.2.1、7.4.1条为强制性条文，必须严格执行。原国家标准《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002同时废止。

六：混凝土结构工程质量验收规范《gb50204-2015》什么时候执行

GB 50204-2015 混凝土结构工程施工质量验收规范，2015年9月1日已实施。

七：谁有《混凝土结构工程施工规范》GB5066-2011电子版

亲~~

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八：国家规定混凝土平整度检验标准是多少

国家规定混凝土平整度检验标准依据《混凝土结构施工质量验收规范》顶B50204-2015之规定，现浇结构的尺寸偏差和检验方法要求，现浇混凝土构件成型后表面的平整度偏差应为8mm，检查方法为2米靠尺配合塞尺检查。

平整度采用钢板尺或紧靠在芯样试件端面上，一面转动钢板尺，一面用塞尺测量钢板尺与芯样试件端面之间的缝隙；也可以采用其他专用设备测量。

九：混凝土结构工程施工质量验收规范最新版

混凝土结构工程施工质量验收规范最新版

2014现今最新的版本是什么

答：到今现行的仍是《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002（2011年版）