一：线性平衡缩聚反应所得产物的分散度接近于2？
线性平衡缩聚反应所得产物的分散度接近于2？
线性缩聚的机理特征有二：逐步和可逆
（1）逐步特性
以二元酸和二元醇的缩聚为例,二者第一步缩聚,形成二聚体
HOROH+HOOCR'COOH 可逆 HOROOCR'COOH+H2O
二聚体的端羟基或端羧基可以与二元酸或二元醇反应,形成三聚体
HOROOCR'COOH+HOROH 可逆 HOROOCR'COOROH+H2O
二聚体也可以自缩聚形成四聚体
通式为n-聚体+m-聚体 可逆 （n+m）-聚体+H2O
（2）可逆平衡
正反应酯化,逆反应水解
-OH+-COOH可逆-OCO-+H2O
可逆符号不会打.刚从高分子书上摘的,
二：缩聚反应的原理是什么？有什么特点？
缩聚反应，即缩合聚合反应，一般是含有双官能团的分子发生的反应。如HO-CH2-CH2-COOH
三：缩聚反应与自由基聚合反应机理的不同
缩聚是逐步聚合
自由基是连锁聚合
四：聚合反应的三大机理是什么?
应该四类反应；
离反应：醇、卤代烃芳烃取代反应烯、烃、醛酮加反应等都属于离反应
协同反应：13-丁二烯与乙烯加反应
催化反应：烯烃加氢反应
自由基反应：烷烃卤化反应
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五：哈工大09年材料学院研究生录取分数
我给你多找些资料 ，给加点分吧 谢谢了！！！！！！！
复试分数线是320(09),310(08),310(07)过这个线可以参加复试.
具体录取分数线分方向
材料科学基本过复试线可以,复试分笔试(200分,120过线)和面试(80分)都得过线
加工最后录取分看初试加复试的总分.
焊接,分数最高,基本过360才有戏,复试还得答得好
锻压,350以上吧.
铸造,稍微少点.
这个线还和报的人数有关,具体方向在复试的时候选.
材料加工考金属学与热处理，材料学不是。
你自己看下面的考试大纲，各个方向说的很明白。材料加工考最后一组。
选答题部分考试大纲
第一组：“材料结构与力学性能（选答）”部分考试大纲
(材料学学科，金属材料与陶瓷材料方向选答部分；材料物理与化学学科，材料物理与化学方向)
一、考试要求
试卷内容分为两部分：第一部分为材料结构与缺陷；第二部分为材料力学性能。
材料结构与缺陷部分的基本要求是应考者需全面掌握晶体材料结构及其缺陷的基本概念、基本规律、基本原理，要求能灵活运用材料结构与缺陷的基本理论综合分析材料结构与性能的相关性。
材料力学性能的基本要求是：(1)理解并掌握材料弹性变形、塑性变形与断裂等基本力学行为的宏观规律及微观本质，并进一步了解应力状态、试样几何因素以及环境因素对材料力学行为的影响；(2)熟悉材料常用力学性能指标的意义、测试原理、影响因素及其应用范围，具有按照实际工作条件和相关标准、规范等正确选择试验方法和指标进行材料测试、评价及选择材料的能力，并了解改善材料力学性能的基本方法和途径。
二、考试内容
1）材料结构与缺陷部分
a:晶体学基础：原子的结合键、结合能；结合键的特点、与性能的关系；晶体学的基本概念；晶面指数、晶向指数的标定；晶面间距的计算；晶体的对称性。
b:晶体结构：典型纯金属的晶体结构；合金相的晶体结构；离子晶体结础；共价晶体结构；亚稳态结构。
c:晶体缺陷：晶体缺陷的分类、结构、表征、运动特性；空位和间隙原子形成与平衡浓度；位错的基本类型与表征、位错的运动与增殖、位错的弹性性质、实际晶体中的位错；界面、相界、孪晶界；位错及位错与其他晶体缺陷的交互作用。
d:相图：相图的基本规律、分析方法与应用；分析各种类型的二元相图及其晶体的结晶过程和组织；三元相图的基本知识。
2）材料力学性能部分
a:材料基本力学性能试验：(1) 掌握静载拉伸试验方法与拉伸性能指标的含义及测定，熟悉典型材料拉伸变形断裂行为与应力－应变曲线；(2) 熟悉压缩、弯曲、扭转试验原理、特点及应用，了解应力状态对材料力学行为的影响；(3) 掌握布氏、洛氏、维氏硬度试验原理、特点及应用范围。
b:材料变形行为与变形抗力：(1)掌握弹性变形行为及其物理本质，熟悉材料的弹性常数及其工程意义；(2)熟悉材料塑性变形行为及其微观机制，了解材料物理屈服现象；(3)了解材料的理论与实际屈服强度、微观与宏观屈服应力及宏观屈服判据；(4)了解材料强化的基本途径与常用方法。
c:材料断裂行为：(1)了解材料常见断裂形式及其分类方法；(2)熟悉金属延性断裂行为及微观机制；(3)熟悉解理和沿晶断裂行为及微观机制；(4)了解断裂的宏观强度理论。
d:材料的脆性及脆化因素：(1)了解材料脆性的本质及表现，熟悉微观脆性与宏观脆性的联系与区别；(2)熟悉缺口顶端的应力和应变特征，了解缺口试样拉伸行为及缺口敏感性；(3)了解冲击载荷特征与冲击变形断裂特点，掌握缺口试样冲击试验与冲击韧性的意义及应用；(4)了解材料低温脆性的本质及其评定方法。
e:材料裂纹体的......余下全文>>
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